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龙图腾网获悉山西华微紫外半导体科技有限公司申请的专利一种CSP封装LED的贴片装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120529577B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511020654.5，技术领域涉及：H05K13/04；该发明授权一种CSP封装LED的贴片装置及方法是由耿占峰;杨斌设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种CSP封装LED的贴片装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及LED贴片技术领域，公开了一种CSP封装LED的贴片装置及方法，贴片装置包括机架，机架上分别设置有贴片辊、加工平台和供料机构，机架的上侧固定安装有驱动箱，驱动箱的正面固定安装有中心轴，贴片辊转动安装在中心轴的表面，驱动箱带动贴片辊旋转；贴片辊的表面嵌设有若干个安装座，各安装座呈环型阵列布置在贴片辊的表面，安装座的内部滑动安装有多个贴片头。本发明提出的贴片装置，不同的安装座上的贴片头相互交错布置，贴片头拾取芯片进行贴片时，可利用贴片头进行补片贴片，满足密集贴片的使用需求，解决了现有技术不便进行小间距贴片的缺点，芯片与芯片之间的间距减小了，为后序采用CSP封装降低LED封装的尺寸提供条件。

本发明授权一种CSP封装LED的贴片装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种CSP封装LED的贴片装置，包括机架（1），机架（1）上分别设置有贴片辊（2）、加工平台（3）和供料机构，其特征在于：所述机架（1）的上侧固定安装有驱动箱（4），驱动箱（4）的正面固定安装有中心轴（5），贴片辊（2）转动安装在中心轴（5）的表面，驱动箱（4）带动贴片辊（2）旋转； 所述贴片辊（2）的表面嵌设有若干个安装座（6），各安装座（6）呈环型阵列布置在贴片辊（2）的表面，安装座（6）的内部滑动安装有多个贴片头（7），贴片头（7）的吸嘴端朝向贴片辊（2）的外侧，安装座（6）的表面设置有向内抵紧贴片头（7）的复位弹簧（8），中心轴（5）的表面分别固定安装有第一电磁伸缩杆（9）和第二电磁伸缩杆（10），第一电磁伸缩杆（9）和第二电磁伸缩杆（10）均可推动贴片头（7）伸缩动作； 若干个安装座（6）分为多组，每组安装座（6）均包括一个第一座体（13）、一个第二座体（14）、一个第三座体（15），每组内的第一座体（13）、第二座体（14）、第三座体（15）相邻布置，第一座体（13）上的贴片头（7）、第二座体（14）上的贴片头（7）、第三座体（15）上的贴片头（7）相互错开排列； 待贴片的载体（11）放置在加工平台（3）上表面，贴片头（7）的吸嘴端拾取供料机构输送来的芯片（12），然后利用贴片辊（2）的旋转，改变贴片头（7）吸嘴端的朝向，将所述芯片（12）贴至载体（11）的表面。

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