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龙图腾网获悉深圳市帝显电子有限公司申请的专利一种Mini/Micro LED及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120282592B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510749397.2，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权一种Mini/Micro LED及其制造方法是由蒋燕红;何耀颐设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种Mini/Micro LED及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种MiniMicroLED及其制造方法。该制造方法包括：制备金属导电球；将金属导电球放入绝缘胶水中，搅拌形成各向异性导电胶；采用钢网涂覆工艺，将各向异性导电胶印刷于基板的焊盘上；贴装MiniMicroLED芯片到各向异性导电胶上，并使MiniMicroLED芯片的焊盘一一对应于基板的焊盘，热压固化得到MiniMicroLED。本申请技术旨在通过各向异性导电胶形成MiniMicroLED芯片与基板之间的稳定连接，包括通过金属导电球形成电性连接，以及通过绝缘胶水的固化形成粘连，这样，无需采用回流焊工艺，且绝缘胶水固化温度不会超过MiniMicroLED的结温，从而确保所制造的MiniMicroLED的稳定性和可靠性，有效提升产品的使用寿命和性能表现，满足显示需求。

本发明授权一种Mini/Micro LED及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种MiniMicroLED的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括： 制备金属导电球； 将所述金属导电球放入绝缘胶水中，搅拌形成各向异性导电胶； 提供一钢板，根据一组RGB芯片在基板上的占用尺寸开设钢网孔形成钢网，在所述钢网上涂覆纳米疏水涂层，得到疏水性纳米钢网； 采用钢网涂覆工艺，将所述各向异性导电胶印刷于基板的焊盘上； 贴装MiniMicroLED芯片到所述各向异性导电胶上，并使所述MiniMicroLED芯片的焊盘一一对应于所述基板的焊盘，热压固化得到MiniMicroLED； 其中，所述将所述金属导电球放入绝缘胶水中，搅拌形成各向异性导电胶包括： 提供绝缘胶水；所述绝缘胶水包括环氧树脂、硅胶和聚酰亚胺中的至少一种；所述绝缘胶水的粘度在120～180Pa·s之间； 将所述金属导电球与所述绝缘胶水加入搅拌容器内，以及在所述搅拌容器内同步加入分散剂，以防止所述金属导电球发生团聚；所述分散剂包括聚乙二醇、十二烷基硫酸钠、六偏磷酸钠和油酸钠；并搅拌使所述金属导电球均匀分散在所述绝缘胶水中，得到各向异性导电胶；所述金属导电球于所述各向异性导电胶中的体积占比在10％～20％。

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