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龙图腾网获悉北京怀柔实验室申请的专利制备半导电屏蔽料的组合物及半导电屏蔽料及其制备方法以及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120248478B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510734568.4，技术领域涉及：C08L23/06；该发明授权制备半导电屏蔽料的组合物及半导电屏蔽料及其制备方法以及应用是由赵健;乔健;涂必冬;陈赟;杨威;李圣驿;胡佳娜;杨入云;邓杲;张耀东;王嘉尧设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本制备半导电屏蔽料的组合物及半导电屏蔽料及其制备方法以及应用在说明书摘要公布了：本发明涉及电力电缆材料技术领域，公开了一种制备半导电屏蔽料的组合物及半导电屏蔽料及其制备方法以及应用；该组合物包括导电网络基体树脂A、非导电基体树脂B、导电炭黑CB、加工助剂和交联剂；导电网络基体树脂、非导电基体树脂和导电炭黑复合体系中的润湿系数ω大于1，，γCB‑B为导电炭黑CB与非导电基体树脂B的界面张力，mNm；γCB‑A为导电炭黑CB与导电网络基体树脂A的界面张力，mNm；γA‑B为导电网络基体树脂A与非导电基体树脂B的界面张力，mNm；该半导电屏蔽料能够在低炭黑添加量的情况下保持良好的导电性以及较低的正温度系数。

本发明授权制备半导电屏蔽料的组合物及半导电屏蔽料及其制备方法以及应用在权利要求书中公布了：1.一种制备半导电屏蔽料的方法，其特征在于，所述的方法包括： 步骤1、将导电炭黑、导电网络基体树脂和加工助剂接触进行混炼并切粒，得到导电网络树脂； 步骤2、将所述导电网络树脂与非导电基体树脂、加工助剂接触进行混炼并切粒，其中，所述导电网络基体树脂与所述非导电基体树脂形成共连续网络结构，并通过混炼时间的控制，使导电炭黑在热力学上自发分布于所述导电网络基体树脂与所述非导电基体树脂的界面上，形成隔离结构，得到隔离结构树脂； 步骤3、将所述隔离结构树脂与交联剂混合，得到预成品； 步骤4、对所述预成品进行加热处理，得到半导电屏蔽料； 其中，所述导电网络基体树脂、所述非导电基体树脂和所述导电炭黑复合体系中的润湿系数ω大于1，所述润湿系数ω通过式（1）计算： ，式（1）； 其中，A为导电网络基体树脂；B为非导电基体树脂；CB为导电炭黑； γCB-B为导电炭黑CB与非导电基体树脂B的界面张力，mNm；γCB-A为导电炭黑CB与导电网络基体树脂A的界面张力，mNm；γA-B为导电网络基体树脂A与非导电基体树脂B的界面张力，mNm。

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