昆山灵科传感技术有限公司孙飞获国家专利权
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龙图腾网获悉昆山灵科传感技术有限公司申请的专利压敏芯片的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223389309U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423003109.9，技术领域涉及：G01L1/16；该实用新型压敏芯片的封装结构是由孙飞;肖滨设计研发完成，并于2024-12-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本压敏芯片的封装结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种压敏芯片的封装结构，包括基板载体、压敏芯片、传感介质和保护罩，其中基板载体具有安装槽与格栅部，并在内部设置有导电通孔，压敏芯片具有一个腔体和一个压力感应膜，设置于所述安装槽内，传感介质覆盖所述压力感应膜，保护罩罩设于所述基板载体靠近所述传感介质的一侧表面，且至少覆盖所述传感介质；所述格栅部位于所述安装槽之间，将相邻两个压敏芯片隔开且将相邻两个传感介质隔开，以阻隔所述传感介质之间的压力传导，提高压敏芯片之间的抗干扰性，以进一步提高压力点位密度；所述压敏芯片通过导电通孔与所述基板载体相电连接，以传输压敏信号，取代金线键合方法，规避金线受挤压而断裂的风险并缩小压敏芯片之间的间距。
本实用新型压敏芯片的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种压敏芯片的封装结构，其特征在于，包括： 基板载体，具有沿其厚度方向上的第一表面和第二表面，所述基板载体上开设有至少两个间隔布置的安装槽，相邻两个所述安装槽之间的间隔构成格栅部； 压敏芯片，层叠设置于每个安装槽内，其内部具有一腔体，所述腔体与所述压敏芯片平行且靠近所述第一表面的一侧表面贴近，且该一侧表面与所述腔体之间形成压力感应膜，所述压力感应膜与所述第一表面所在平面之间还具有可容置传感介质的空间； 传感介质，在安装槽内层叠设置于每个压敏芯片上，覆盖每个所述压力感应膜，且相邻两个压敏芯片上的传感介质相互独立； 保护罩，设置于所述第一表面，且至少覆盖所述传感介质； 所述基板载体内部对应所述安装槽的位置处开设有导电通孔，所述压敏芯片通过所述导电通孔传输压敏信号。
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