中南大学吴冬宇获国家专利权
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龙图腾网获悉中南大学申请的专利一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119502330B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411757251.4，技术领域涉及：B29C64/118；该发明授权一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用是由吴冬宇;郑传敏;汪彦妮;刘俊祥;董柯彤设计研发完成，并于2024-12-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用，将石英砂微粉与粘结剂进行混炼，造粒、拉丝获得丝材A；再将丙烯腈‑丁二烯‑苯乙烯共聚物（ABS）进行造粒、拉丝获得丝材B；将丝材A与丝材B分别放入FDM3D打印机的两个进料口中，根据微流控芯片的模型，经喷嘴挤出沉积打印，其中丝材A打印微流控芯片主体，丝材B填充微流控芯片的通道，获得微流控芯片生坯，微流控芯片生坯经脱脂和烧结即得微流控芯片，本发明所提供的3D打印的微流控芯片具有更高的硬度和强度，更好的尺寸稳定性，应力或温度变化时，芯片的尺寸变化较小；具有卓越的化学稳定性和低吸附性，不易吸附化学试剂或与其发生反应。
本发明授权一种3D打印的微流控芯片及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种3D打印的微流控芯片的制备方法，其特征在于：将石英砂微粉与粘结剂进行混炼、造粒、拉丝获得丝材A；再将丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物进行造粒、拉丝获得丝材B；将丝材A与丝材B分别放入FDM3D打印机的两个进料口中，根据微流控芯片的模型，经喷嘴挤出沉积打印，其中丝材A打印微流控芯片主体，丝材B填充微流控芯片的通道，获得微流控芯片生坯，微流控芯片生坯经脱脂和烧结即得微流控芯片； 所述粘结剂，按质量百分比计，组成如下：聚氨酯树脂50%-60%、γ-氨丙基三乙氧基硅烷10%-15%、邻苯二甲酸二丁酯10%-15%、纳米二氧化钛5%-10%、聚四氟乙烯微粉5%-10%、抗氧剂1681%-2%。
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