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龙图腾网获悉深圳市恒旭通电路有限公司申请的专利基于机器视觉的线路板生产检测方法、系统及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119715630B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411752439.X，技术领域涉及：G01N23/18；该发明授权基于机器视觉的线路板生产检测方法、系统及介质是由欧阳友红;刘立志设计研发完成，并于2024-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于机器视觉的线路板生产检测方法、系统及介质在说明书摘要公布了：本发明涉及生产检测技术领域，尤其涉及一种基于机器视觉的线路板生产检测方法、系统及介质。所述方法包括以下步骤：对待检测高密度互连线路板进行线路板扫描，得到线路板原始X射线图像序列数据；对线路板原始X射线图像序列数据进行图像预处理，得到预处理线路板检测图像数据；对预处理线路板检测图像数据进行图像孔结构掩膜处理，得到孔结构掩膜数据；通过孔结构掩膜数据对预处理线路板检测图像数据进行孔洞特征分析，得到孔洞特征向量数据；构建残铜特征识别模型；利用残铜特征识别模型对孔洞特征向量数据进行残铜检测，从而得到残铜检测结果数据。本发明通过X射线成像实现线路板内部结构无损检测，显著提高了生产检测的准确性和效率。

本发明授权基于机器视觉的线路板生产检测方法、系统及介质在权利要求书中公布了：1.一种基于机器视觉的线路板生产检测方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1：对待检测高密度互连线路板进行线路板参数提取，得到监测线路板参数；利用视觉传感器对待检测高密度互连线路板进行线路板扫描，生成原始X射线检测图像数据； 步骤S2：基于原始X射线检测图像数据沿垂直于待检测高密度互连线路板方向进行虚拟切片处理，得到线路板原始X射线图像序列数据；对线路板原始X射线图像序列数据进行图像预处理，得到预处理线路板检测图像数据； 步骤S3：对预处理线路板检测图像数据进行图像孔结构掩膜处理，得到孔结构掩膜数据；通过孔结构掩膜数据对预处理线路板检测图像数据进行形态学膨胀操作，并进行图像孔洞区域提取，得到孔洞区域图像数据；对孔洞区域图像数据进行孔洞特征分析，得到孔洞特征向量数据；其中，步骤S3包括： 步骤S31：利用预设的孔结构元素数据对预处理线路板检测图像数据进行多尺度Top-Hat变换，得到Top-Hat变换图像数据； 步骤S32：基于Top-Hat变换图像数据进行Hessian矩阵特征值计算，并进行孔边缘像素点判断，分别得到孔边缘像素点以及其他像素点； 步骤S33：对孔边缘像素点进行最大值灰度值设置，对其他像素点保持灰度值不变，从而得到孔边缘增强图像数据； 步骤S34：对孔边缘增强图像数据进行图像孔结构掩膜处理，得到孔结构掩膜数据； 步骤S35：通过孔结构掩膜数据对预处理线路板检测图像数据进行形态学膨胀操作，并进行图像孔洞区域提取，得到孔洞区域图像数据； 步骤S36：对孔洞区域图像数据进行孔洞特征分析，得到孔洞特征向量数据；其中，步骤S36包括： 步骤S361：对孔洞区域图像数据进行灰度特征统计，得到孔洞灰度特征数据； 步骤S362：根据孔洞灰度特征数据进行灰度共生矩阵计算，生成孔洞纹理特征数据； 步骤S363：基于孔洞区域图像数据进行几何形状特征分析，得到孔洞几何形状特征数据； 步骤S364：将孔洞灰度特征数据、孔洞纹理特征数据以及孔洞几何形状特征数据进行孔洞特征整合，得到孔洞特征向量数据； 步骤S4：获取线路板孔洞图像样本数据；根据线路板孔洞图像样本数据进行残铜分类模型训练，从而构建残铜特征识别模型；利用残铜特征识别模型对孔洞特征向量数据进行残铜检测，并根据孔结构掩膜数据进行残铜区域定位，从而得到残铜检测结果数据。

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