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龙图腾网获悉海信家电集团股份有限公司申请的专利功率模块及电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119584625B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411701815.2，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权功率模块及电子设备是由岑锦升设计研发完成，并于2024-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块及电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种功率模块和电子设备，包括：功率芯片；驱动集成电路，驱动集成电路和功率芯片电连接；散热基板，散热基板具有相对设置的第一面和第二面，还具有在其长度方向上相对的第一侧和第二侧，以及具有靠近驱动集成电路的第三侧，其中，功率芯片设置于散热基板的第一面，其中，散热基板包括：绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二导电层包括主体部和与主体部连接的延伸部，延伸部向绝缘层的外侧延伸设置，在第一侧、第二侧和第三侧中的至少一侧设置延伸部；封装树脂与散热基板的第二面相对的一侧设置有至少一个抽芯针孔，抽芯针孔在封装树脂的厚度方向的投影与其对应的延伸部部分重叠，且位于绝缘层的外侧。

本发明授权功率模块及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，包括： 功率芯片； 驱动集成电路，所述驱动集成电路和所述功率芯片电连接； 散热基板，所述散热基板具有相对设置的第一面和第二面，还具有在其长度方向上相对的第一侧和第二侧，以及具有靠近所述驱动集成电路的第三侧，其中，所述功率芯片设置于所述散热基板的第一面，其中，所述散热基板包括： 绝缘层，所述绝缘层具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，其中，所述绝缘层为氮化铝陶瓷层或氮化硅陶瓷层中的至少一种； 第一导电层，其设置于所述绝缘层的第一表面，其中，所述第一导电层远离所述绝缘层的面构成所述散热基板的至少部分所述第一面， 第二导电层，其设置于所述绝缘层的第二表面，所述第二导电层包括主体部和与所述主体部连接的延伸部，所述延伸部向所述绝缘层和所述第一导电层的外侧延伸设置，其中，在所述第一侧、第二侧和所述第三侧中的至少一侧设置所述延伸部； 封装树脂，其对所述功率芯片、所述散热基板和所述驱动集成电路进行封装，所述散热基板的至少部分所述第二面自所述封装树脂中露出， 其中，所述封装树脂与所述散热基板的第二面相对的一侧设置有至少一个抽芯针孔，所述抽芯针孔在所述封装树脂的厚度方向的投影与其对应的所述延伸部部分重叠，且位于所述绝缘层和所述第一导电层的外侧。

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