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哈尔滨工业大学张强获国家专利权

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龙图腾网获悉哈尔滨工业大学申请的专利降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119263828B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411683718.5,技术领域涉及:C04B35/495;该发明授权降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体及其制备方法是由张强;王临朝;周勇孝;丁俊尧;祝平设计研发完成,并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明公开了降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体及其制备方法,涉及焦钒酸铜基增强体及其制备方法。为了解决现有的焦钒酸铜基增强体β‑Cu2V2O7负热膨胀性能较差且不具有零膨胀性的问题。本发明降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体为β‑Cu2‑xBaxV2O7,0<x≤0.2;β‑Cu2‑xBaxV2O7为零膨胀陶瓷。本发明另一种降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体为β‑Cu2‑xMnxV2O7,0<x<2;β‑Cu2‑xMnxV2O7为负热膨胀材料。本发明通过固相烧结即可制备β‑Cu2‑xBaxV2O7固溶体,制备工艺简单、单次能够实现大量产物的烧结、无有害气体释出。为通过固相烧结配合快速冷却,成功实现β‑Cu2‑ xBaxV2O7固溶体的制备,为其批量合成提供了更加简洁、高效的技术手段。制备出的样品力学性能较β‑Cu2V2O7大幅度提升,具备独立作为结构件使用的潜力。

本发明授权降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体,其特征在于:降低复合材料热膨胀系数的焦钒酸铜基增强体为β-Cu2-xBaxV2O7,0<x≤0.2;β-Cu2-xBaxV2O7为零膨胀陶瓷,所述β-Cu1.9Ba0.1V2O7在173-473K温度范围内表现出零膨胀效应。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人哈尔滨工业大学,其通讯地址为:150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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