广州齐碳科技有限公司申涛获国家专利权
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龙图腾网获悉广州齐碳科技有限公司申请的专利用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223381637U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422874847.4，技术领域涉及：B01L3/00；该实用新型用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置是由申涛;林建勋;张海峰设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置，该温控部件包括流道基板、第一温控组件和负压模块，流道基板设置有至少一个温控流道，温控流道被配置为容纳液滴，且温控流道的至少部分区域设置有透气防水层；第一温控组件设置在流道基板的一侧，并被配置为加热或冷却温控流道；负压模块连接至流道基板和或第一温控组件，并通过透气防水层抽出液滴内的气泡或溶解在液滴中的气体。相较于现有技术，本实用新型能够实现对试剂的单独加热，避免在芯片表面直接加热，可以不用受限于芯片材料，加热效率高、加热时间短，并且能够解决试剂中高温加热时带来的气泡问题，加热温度高时也不会出现试剂黏附芯片和芯片性能下降的问题。
本实用新型用于数字微流控芯片的温控部件和试剂温控装置在权利要求书中公布了：1.一种用于数字微流控芯片的温控部件，其特征在于，包括： 流道基板110，所述流道基板110设置有至少一个温控流道111，所述温控流道111被配置为容纳液滴，并连接至数字微流控芯片210的反应腔室211，且所述温控流道111的至少部分区域设置有透气防水层140； 第一温控组件120，所述第一温控组件120设置在所述流道基板110的一侧，并被配置为加热或冷却所述温控流道111； 负压模块130，所述负压模块130连接至所述流道基板110和或所述第一温控组件120，并通过所述透气防水层140抽出所述液滴内的气泡和或溶解在所述液滴中的气体。
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