沈阳芯源微电子设备股份有限公司王赢获国家专利权
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龙图腾网获悉沈阳芯源微电子设备股份有限公司申请的专利一种模块间晶圆传送单元获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390524U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422840763.9，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型一种模块间晶圆传送单元是由王赢;郭生华;李浩楠;龚明设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种模块间晶圆传送单元在说明书摘要公布了：本实用新型属于涂胶显影设备技术领域，具体地说是一种模块间晶圆传送单元，包括安装基板及若干组晶圆传送组件。每组晶圆传送组件均包括联动电缸直线驱动结构、连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台。联动电缸直线驱动结构用于带动连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台整体分别移动至两个模块处。真空吸附台的顶面均用于直接吸附晶圆。本实用新型通过联动电缸直线驱动结构的设置，相比采用传统的直线驱动组件结构，能加快模块间晶圆的传送速度，有助于提高产能；且重复定位精度高，有利于机械手的对中效果，提升工艺单元性能及晶圆加工质量；结构简捷、占用空间小，安装便捷，提高生产装配效率、降低生产装配成本，降低故障率。
本实用新型一种模块间晶圆传送单元在权利要求书中公布了：1.一种模块间晶圆传送单元，其特征在于：包括安装基板1及若干组晶圆传送组件； 每组所述晶圆传送组件均包括联动电缸直线驱动结构、连接支架2、真空吸附台安装板3、真空吸附台4； 每组所述晶圆传送组件的联动电缸直线驱动结构均具有固定端及直线输出端，每组所述晶圆传送组件的联动电缸直线驱动结构的固定端分别与安装基板1固接，每组所述晶圆传送组件的联动电缸直线驱动结构的直线输出端分别与同组晶圆传送组件的连接支架2固接，每组所述晶圆传送组件的真空吸附台安装板3分别安装于同组晶圆传送组件的连接支架2上，每组所述晶圆传送组件的真空吸附台4分别安装于同组晶圆传送组件的真空吸附台安装板3上，每组所述晶圆传送组件的真空吸附台4的顶面均用于直接吸附晶圆。
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