深圳市联得半导体技术有限公司侯本豪获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市联得半导体技术有限公司申请的专利芯片转移装置及芯片上料设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390526U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422841448.8，技术领域涉及：H01L21/677；该实用新型芯片转移装置及芯片上料设备是由侯本豪;赖太辛;肖康南;钟履泉;胡金设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本芯片转移装置及芯片上料设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种芯片转移装置及芯片上料设备，包括机架、工作台、拾取翻转机构和转交机构；工作台设于机架上，工作台用于承载并处理晶圆；拾取翻转机构包括第一驱动模组和两个拾取翻转组件，第一驱动模组位于工作台沿第一方向的一侧并设于机架上；两个拾取翻转组件与第一驱动模组连接；拾取翻转组件用于拾取并带动晶圆上的芯片翻转180°；第一驱动模组用于驱动两个拾取翻转组件沿第一方向交替运动；转交机构包括两个转移组件，两个转移组件位于工作台沿第二方向的两侧；两个转移组件与两个拾取翻转组件对应，每一转移组件用于承接并转移对应的拾取翻转组件上的芯片。如此，能够降低芯片发生污染和损伤的风险，降低人工成本，提高芯片生产效率。
本实用新型芯片转移装置及芯片上料设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括： 机架； 工作台，设于所述机架上，所述工作台用于承载并处理晶圆； 拾取翻转机构，包括第一驱动模组和两个拾取翻转组件，所述第一驱动模组位于所述工作台沿第一方向的一侧并设于所述机架上；两个所述拾取翻转组件并行布置并与所述第一驱动模组连接；所述拾取翻转组件用于拾取并带动所述晶圆上的芯片翻转180°；所述第一驱动模组用于驱动两个所述拾取翻转组件沿所述第一方向交替运动； 转交机构，包括两个转移组件，两个转移组件位于所述工作台沿第二方向的两侧并设于所述机架上；两个所述转移组件与两个拾取翻转组件一一对应，每一所述转移组件用于承接并转移对应的所述拾取翻转组件上的芯片；所述第一方向与所述第二方向相交。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市联得半导体技术有限公司，其通讯地址为：518131 广东省深圳市龙华区观湖街道樟溪社区下围工业区一路1号L栋101；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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