至微半导体(上海)有限公司;合肥至微半导体有限公司黄龙获国家专利权
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龙图腾网获悉至微半导体(上海)有限公司;合肥至微半导体有限公司申请的专利一种保护晶圆免受污染结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223390545U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422841310.8，技术领域涉及：H01L21/687；该实用新型一种保护晶圆免受污染结构是由黄龙;唐宝国;陈新来设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种保护晶圆免受污染结构在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种保护晶圆免受污染结构，包括位于升降气缸内侧的挡板，所述升降气缸的输出轴与晶圆托举单元的滑动板的上边缘中部连接，所述滑动板的中部具有窗口，所述挡板向下延伸至所述窗口的上部与位于该窗口内侧的晶圆夹持块之间，位于所述窗口外侧的左右伸缩气缸的输出轴与所述晶圆夹持块连接。本实用新型仅在升降气缸内侧设置了挡板，结构简单，可有效避免升降气缸和左右伸缩气缸工作时产生的漏气中的金属颗粒污染晶圆。
本实用新型一种保护晶圆免受污染结构在权利要求书中公布了：1.一种保护晶圆免受污染结构，其特征在于，包括位于升降气缸内侧的挡板，所述升降气缸的输出轴与晶圆托举单元的滑动板的上边缘中部连接，所述滑动板的中部具有窗口，所述挡板向下延伸至所述窗口的上部与位于该窗口内侧的晶圆夹持块之间，位于所述窗口外侧的左右伸缩气缸的输出轴与所述晶圆夹持块连接。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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