江西宇宙电路板设备有限公司陈德和获国家专利权
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龙图腾网获悉江西宇宙电路板设备有限公司申请的专利沉锡设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223386234U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422823905.0，技术领域涉及：C23C18/52；该实用新型沉锡设备是由陈德和设计研发完成，并于2024-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本沉锡设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种沉锡设备，涉及电路板生产领域，其中，沉锡设备包括：置换溶液；第一壳体设有第一容腔，第一容腔内设有主槽，主槽用于盛放置换溶液；第二壳体设有第二容腔，第二容腔内设有副槽，副槽内盛放有置换溶液，副槽连接有连接管道，并用于将副槽内的置换溶液输送至主槽内；输送机构，设于第一壳体内并用于输送PCB板，PCB板与主槽内的置换溶液接触而使得在PCB板形成锡层；以及输气管道，与第一容腔和第二容腔连通，输气管道用于分别向第一容腔和第二容腔输送气体，使得气体分别充盈于第一容腔内和第二容腔内。本实用新型技术方案提供的沉锡设备能够避免置换溶液中二价锡离子被氧化，提高PCB板的质量。
本实用新型沉锡设备在权利要求书中公布了：1.一种沉锡设备，其特征在于，包括： 置换溶液； 第一壳体，设有第一容腔，所述第一容腔内设有主槽，所述主槽用于盛放所述置换溶液； 第二壳体，设有第二容腔，所述第二容腔内设有副槽，所述副槽内盛放有所述置换溶液，所述副槽连接有连接管道，所述连接管道还与所述主槽连通，并用于将所述副槽内的所述置换溶液输送至所述主槽内； 输送机构，设于所述第一壳体内并用于输送PCB板，所述PCB板与所述主槽内的所述置换溶液接触而使得在所述PCB板形成锡层；以及 输气管道，与所述第一容腔和所述第二容腔连通，所述输气管道用于分别向所述第一容腔和所述第二容腔输送气体，使得所述气体分别充盈于所述第一容腔内和所述第二容腔内。
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