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龙图腾网获悉浙江厚积科技有限公司申请的专利一种半导体晶圆材料的打磨装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119159458B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411642274.0，技术领域涉及：B24B7/22；该发明授权一种半导体晶圆材料的打磨装置是由苏晓平;张汝京;苏彦城;涂婳;陈昱安设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体晶圆材料的打磨装置在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体晶圆材料的打磨装置，涉及晶圆材料打磨设备领域，包括承接台，承接台顶部中心处开设有导流槽，导流槽的中心处垂直固定有固定柱，固定柱顶部处转动嵌设安装有顶板，顶板顶部处中心处安装有辅助顶板转动的步进电机，顶板顶部两端对称垂直安装有液压杆，液压杆的延伸端固定有安装板，安装板底部处安装有真空负压旋转模组，真空负压旋转模组底部处安装有吸盘，吸盘上吸附设置有晶圆本体。本发明能在后续工作时能根据工作需求的不同能对第二安装台调整到对应的角度，并使其上的安装盘调整到对应的角度，从而能对晶圆材料的边缘进行有效的打磨处理，尽量避免边缘部分打磨不充分或不均匀等情况发生。

本发明授权一种半导体晶圆材料的打磨装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体晶圆材料的打磨装置，包括承接台（1），其特征在于：所述承接台（1）顶部中心处开设有导流槽（2），所述导流槽（2）的中心处垂直固定有固定柱（3），所述固定柱（3）顶部处转动嵌设安装有顶板（4），所述顶板（4）顶部处中心处安装有辅助顶板（4）转动的步进电机（5），所述顶板（4）顶部两端对称垂直安装有液压杆（6），所述液压杆（6）的延伸端固定有安装板（61），所述安装板（61）底部处安装有真空负压旋转模组（7），所述真空负压旋转模组（7）底部处安装有吸盘（8），所述吸盘（8）上吸附设置有晶圆本体（9）； 所述承接台（1）顶部对称安装有第一安装台（10），所述第一安装台（10）顶部处承接安装有第二安装台（11），所述第二安装台（11）顶部中心处安装有转动电机（12），所述转动电机（12）的机轴前端安装有旋转座（13），所述旋转座（13）顶部处卡接安装有安装盘（14），所述安装盘（14）顶部处安装有第一研磨垫（141），第一研磨垫（141）为低密度的PU发泡研磨垫，所述第一研磨垫（141）顶部处安装有与晶圆本体（9）配合打磨的第二研磨垫（142）； 所述第二安装台（11）底部呈弧形结构，所述第二安装台（11）底部处开设有限位槽（112），所述第一安装台（10）顶部处呈弧形槽状，所述第一安装台（10）顶部处对称固定有滑动块（102），所述滑动块（102）与所述限位槽（112）之间配合滑动，所述第一安装台（10）内部开设有调节腔，所述调节腔内安装有辅助第二安装台（11）角度调整的调节组件（15）； 所述调节组件（15）包括突出固定在第一安装台（10）外侧板上的固定座（151），所述固定座（151）以及调节腔内横向贯穿安装有转动杆（153），所述转动杆（153）上套设安装有套环（154），所述转动杆（153）与所述套环（154）之间螺纹配合，所述套环（154）顶部处固定有滑杆（155），所述滑杆（155）上套设安装有滑套（156），所述滑套（156）顶部处铰接安装在所述限位槽（112）底部中心处，所述转动杆（153）伸出所述固定座（151）的一端固定有旋钮（152）； 所述第二安装台（11）呈弧形的一侧边上嵌设安装有刻度板（111），所述刻度板（111）上对称刻设有角度刻度线，所述第一安装台（10）呈弧形的一侧边上突出设置有指针（101），所述指针（101）与所述刻度板（111）之间配合指向； 所述旋转座（13）顶部处外缘处开设有卡接槽（131），所述安装盘（14）底部处突出设置有卡接块（143），所述卡接槽（131）与所述卡接块（143）之间配合固定； 所述卡接槽（131）设置有四个，四个所述卡接槽（131）以所述旋转座（13）的圆心为中心环形阵列设置，所述卡接块（143）设置有四个，四个所述卡接块（143）与所述安装盘（14）的圆心为中心环形阵列设置。

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