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龙图腾网获悉东莞市三体微电子技术有限公司申请的专利一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺及其产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119560298B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411645538.8，技术领域涉及：H01F41/04；该发明授权一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺及其产品是由何海根;张海浪;廖财亮;杨涛;肖燕明设计研发完成，并于2024-11-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺及其产品在说明书摘要公布了：本申请涉及电感技术领域，更具体地说，涉及一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺及其产品，包括以下制备步骤：S1、采用叠层工艺使用FeSiCr浆料制备若干FeSiCr半固化片，其中用于第一层和顶层的半固化片不打孔，其余的半固化片打孔；S2、在FeSiCr半固化片上印刷NiZnCuFeO3浆料，形成NiZnCuFeO3线路层，且线路层要经过孔洞；S3、在NiZnCuFeO3线路层表面印刷内电极线，内电极圈的边缘不能超过NiZnCuFeO3线路层的边缘，第一层板半固化片的内电极圈不需要穿经孔洞，其余半固化片的内电极线要穿经孔洞；S4、当第一层半固化片印刷完内电极线之后，再放置第二层半固化片，重复S2‑S3步骤，再放置第三半固化片，再重复S2‑S3步骤，以此类推，最后再放置顶层半固化片，形成多层结构，得到电感内部结构。

本发明授权一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺及其产品在权利要求书中公布了：1.一种磁导率梯度可控叠层功率电感内部结构制备工艺，其特征在于，包括以下制备步骤： S1、采用叠层工艺使用FeSiCr浆料制备若干FeSiCr半固化片，其中用于第一层和顶层的半固化片不打孔，其余的半固化片打孔； S2、在FeSiCr半固化片上印刷NiZnCuFeO3浆料，形成NiZnCuFeO3线路层，且线路层要经过孔洞；其中，第一层板半固化片不需要经过孔洞，顶层半固化片不需要印刷NiZnCuFeO3浆料； S3、在NiZnCuFeO3线路层表面印刷内电极线，且内电极圈的边缘不能超过NiZnCuFeO3线路层的边缘，其中，第一层板半固化片的内电极圈不需要穿经孔洞，其余半固化片的内电极线要穿经孔洞； S4、当第一层半固化片印刷完内电极线之后，再放置第二层半固化片，重复S2-S3步骤，再放置第三半固化片，再重复S2-S3步骤，以此类推，直到达到所要求的层数，最后再放置顶层半固化片，形成多层结构，得到电感内部结构； 所述FeSiCr浆料由以下方法制备得到： 1将FeSiCr粉进行球磨，研磨至200-300nm，得到第一混合金属粉末； 2将第一混合金属粉末、第一溶剂、粘接剂、偶联剂、增塑剂和聚甲基丙烯酸甲酯进行研磨，研磨至粘度为1200-2000cps，得到FeSiCr浆料，其中粘结剂是由乙基纤维素、聚乙烯醇缩丁醛树脂和聚乙烯醇组成； 所述乙基纤维素、所述聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述聚乙烯醇的重量比为5：1-3：4-6； 制备所述FeSiCr浆料所用原材料的重量份如下： FeSiCr粉110-140份、第一溶剂100-150份、粘接剂10-20份、偶联剂3-5份、增塑剂0.8-1份和聚甲基丙烯酸甲酯40-50份； 所述NiZnCuFeO3浆料由以下方法制备得到： A、将氧化镍粉、氧化锌粉、氧化铜粉和三氧化铁粉混合，进行球磨，研磨至200-500nm，进行烧结合成，得到第二混合金属粉末； B、将聚甲基丙烯酸甲酯、第二溶剂、环氧树脂、乙基纤维素和固化剂混合，再加入第二混合金属粉末和分散剂，研磨搅拌，得到研磨至粘度为2000-4000cps的NiZnCuFeO3浆料； 制备所述NiZnCuFeO3浆料所用原材料的重量份如下： 氧化镍粉25-30份、氧化锌粉20-30份、氧化铜粉15-20份、三氧化铁粉20-30份、聚甲基丙烯酸甲酯5-10份、第二溶剂100-150份、环氧树脂10-15份、乙基纤维素6-10份、固化剂1-3份和分散剂3-5份； 所述环氧树脂在25℃下的粘度为2000-10000mpa.s，环氧值为3-20eq100g。

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