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龙图腾网获悉三星电子株式会社申请的专利半导体封装件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN111755395B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201911299256.6，技术领域涉及：H01L23/31；该发明授权半导体封装件是由姜明衫;李彰培;赵俸紸;高永宽;李用军;金汶日;高永灿设计研发完成，并于2019-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装件在说明书摘要公布了：本发明提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；芯结构，设置在所述连接结构的表面上；半导体芯片，设置在所述表面上，并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫；第一包封剂，设置在所述表面上并且覆盖所述芯结构和所述半导体芯片中的每个的至少一部分；天线基板，设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层，所述布线层的至少一部分包括天线图案；以及贯穿过孔，贯穿所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分。

本发明授权半导体封装件在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括： 连接结构，具有第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且包括一个或更多个重新分布层； 半导体芯片，设置在所述连接结构的所述第一表面的中心部分上，并且包括电连接到所述连接结构的所述重新分布层的连接垫； 芯结构，设置在所述连接结构的所述第一表面的外部分上； 第一包封剂，设置在所述连接结构的所述第一表面上并且覆盖所述半导体芯片和所述芯结构中的每个的至少一部分； 天线基板，设置在所述第一包封剂上并且包括一个或更多个布线层，所述布线层的至少一部分包括天线图案； 钝化层，设置在所述连接结构的所述第二表面上并且具有使所述重新分布层的至少一部分暴露的开口； 第一凸块下金属件，设置在所述钝化层的所述开口中并且在所述钝化层的下表面上，并且电连接到所述重新分布层的被暴露的部分； 第二凸块下金属件，设置在所述钝化层的所述下表面上，并且与第一凸块下金属件间隔开；以及 贯穿过孔，贯穿所述钝化层、所述连接结构、所述芯结构、所述第一包封剂和所述天线基板中的每个的至少一部分，贯穿过孔从第二凸块下金属件一体地延伸到天线基板的布线层， 其中，所述芯结构包括：布线构件，设置在所述连接结构的所述第一表面的外部分上；框架和无源组件，设置在所述布线构件上；以及第二包封剂，设置在所述布线构件上并且覆盖所述框架和所述无源组件中的每个的至少一部分， 其中，所述布线构件包括：绝缘层，在所述无源组件与所述连接结构之间；布线层，与所述无源组件相对地在所述绝缘层下面；以及布线过孔，贯穿所述绝缘层并且将所述布线层连接到所述无源组件的电极， 其中，所述连接结构还包括：将所述重新分布层连接到所述半导体芯片的所述连接垫的一个或多个连接过孔， 其中，所述连接过孔和所述连接垫在第一高度彼此连接，并且 其中，所述布线过孔和所述无源组件的电极在第二高度彼此连接，第二高度相比于第一高度更远离所述连接结构的所述第一表面。

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