科磊股份有限公司F·A·库利获国家专利权
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龙图腾网获悉科磊股份有限公司申请的专利工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118073219B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-26发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410191379.2，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法是由F·A·库利;A·恩古叶;J·R·拜洛设计研发完成，并于2019-09-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法在说明书摘要公布了：本申请涉及工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法。本发明揭示一种工艺条件测量晶片组合件。在实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含底部衬底及顶部衬底。在另一实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含一或多个电子组件，一或多个电子组件经安置在一或多个印刷电路元件上且经内插在顶部衬底与底部衬底之间。在另一实施例中，工艺条件测量晶片组合件包含一或多个屏蔽层，一或多个屏蔽层经形成在底部衬底与顶部衬底之间。在实施例中，一或多个屏蔽层经配置以电磁屏蔽一或多个电子组件且跨底部衬底及顶部衬底扩散电压电势。
本发明授权工艺温度测量装置制造技术及其校正及数据内插的方法在权利要求书中公布了：1.一种用于工艺条件测量晶片组合件的方法，其包括： 在等温条件下，从跨工艺条件测量晶片分布的一组温度传感器获取一组温度测量值且从跨工艺条件测量晶片分布的一组热通量传感器获取一组热通量测量值； 校正在所述等温条件下获取的所述一组温度测量值及所述一组热通量测量值； 将已知热通量应用到所述工艺条件测量晶片； 在应用所述已知热通量期间，从所述一组温度传感器获取一组额外温度测量值且从所述一组热通量传感器获取一组额外热通量测量值； 在应用所述已知热通量期间识别跨所述一组温度传感器观察到的温度变动； 通过将所述已知热通量与所述一组温度传感器的经识别的所述温度变动相关来识别热通量-温度变动关系； 在未知热通量条件下，从所述一组温度传感器获取一组测试温度测量值且从所述热通量传感器获取一组测试热通量测量值；及 基于所述一组测试热通量测量值及经识别的所述热通量-温度变动关系调整所述一组测试温度测量值。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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