住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社酒井将一郎获国家专利权
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龙图腾网获悉住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社申请的专利印刷布线板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115605636B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080100891.1，技术领域涉及：C25D5/56；该发明授权印刷布线板是由酒井将一郎;本村隼一;新田耕司;岩本昌;坪仓光隆;曾我部万里;土子哲设计研发完成，并于2020-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本印刷布线板在说明书摘要公布了：本公开的印刷布线板具备：具有绝缘性的基材层；第一导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的表面，并包括铜箔；第二导电层，直接地或间接地层叠于上述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通上述第一导电层和上述基材层的连接孔的内周及底，并将上述第一导电层和上述第二导电层之间电连接，上述通孔用层叠体具有层叠在上述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在上述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，上述铜箔含有沿100面方向进行取向的铜晶粒，上述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上，上述非电解镀铜层包含钯，上述铜箔表面的每单位面积的上述钯的层叠量为0.03μgcm2以上且0.15μgcm2以下。
本发明授权印刷布线板在权利要求书中公布了：1.一种印刷布线板，具备： 具有绝缘性的基材层； 第一导电层，直接地或间接地层叠于所述基材层的表面，并包括铜箔； 第二导电层，直接地或间接地层叠于所述基材层的背面，并包括铜箔；以及通孔用层叠体，层叠于在厚度方向上贯通所述第一导电层和所述基材层的连接孔的内周及底，并将所述第一导电层和所述第二导电层之间电连接，所述通孔用层叠体具有层叠在所述连接孔的内周及底上的非电解镀铜层和层叠在所述非电解镀铜层表面上的电解镀铜层，所述铜箔含有沿100面方向进行取向的铜晶粒，所述铜箔中铜的平均晶粒直径为10μm以上且55μm以下，所述非电解镀铜层包含钯，所述非电解镀铜层与所述第一导电层以及所述第二导电层的界面的所述铜箔表面的每单位面积的所述钯的层叠量为0.03μgcm2以上且0.10μgcm2以下，存在于所述铜箔表面的沿100面方向进行取向的铜晶粒的面积相对于所述铜箔表面的面积的比例为60%以上。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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