中国科学院沈阳自动化研究所刘连庆获国家专利权
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龙图腾网获悉中国科学院沈阳自动化研究所申请的专利一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115837289B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111102627.4，技术领域涉及：B01L3/00；该发明授权一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法是由刘连庆;于海波;郭洪吉;吕孝峰;刘柱设计研发完成，并于2021-09-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，属于微流控芯片技术领域。首先，在转动接收基底上叠加直写纳米纤维，制备线性微脊结构；接着，以微脊结构为模板实现带有微沟道的聚合物薄膜制造；然后，利用薄膜沉积法在聚合物薄膜表面沉积金属；随后，通过在平动接收基底上直写光刻胶作为保护层，并结合湿法刻蚀工艺，实现在含有微沟道的柔性基底上图案化金属电极的制备；最后，通过封装制备柔性微流控芯片。本发明的制作方法不仅不受基底材料、平面度、硬度限制，而且还可以在柔性基底上进行金属电极的图案化加工。
本发明授权一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法在权利要求书中公布了：1.一种带有金属电极的柔性微流控芯片制作方法，其特征在于：该方法包括如下步骤： 1在柔性基底上制备线性微脊结构； 将柔性基底包覆于滚筒上作为转动接收基底，利用电喷印系统将打印材料有序沉积到接受基底上，形成光滑的线性微脊结构；沉积过程中，针尖与基底距离可调，转动速度、打印电压、打印时间、打印材料和打印基底均可调，可根据不同使用需求控制微脊的宽度和高度；可以制作阵列化的一维微脊结构或二维微脊结构； 2以微脊结构为模板实现带有微沟道的聚合物薄膜制造； 3在聚合物薄膜表面沉积金属薄膜； 4通过在平动接收基底上直写光刻胶作为保护层，并结合湿法刻蚀工艺，实现在含有微沟道的柔性基底上图案化金属电极的制备； 5通过封装制备柔性微流控芯片。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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