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龙图腾网获悉深圳市微容电子元器件有限公司申请的专利多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115881435B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211692430.5，技术领域涉及：H01G4/30；该发明授权多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器是由叶树华;梁世洁;万玲玲;蔡楚昭;吕先举设计研发完成，并于2022-12-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器在说明书摘要公布了：本发明涉及一种多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器。本发明的一种多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容，通过设置容量调整电极层，并根据试切割的多层陶瓷电容器先行样品完成端电极制备后获得的容值，来确定是否调整切割机参数改变切割位置，从而可以在容值低于预定阈值时，将容量调整电极层接入多层陶瓷电容器的容量电路中，以弥补多层陶瓷电容器在印刷和叠层工序中所造成的容量损失，克服了设计层数少、容值精度要求高的微型高频电容因容值不合格废品率高的问题，提高了产品的合格率。

本发明授权多层陶瓷电容器的制备方法以及多层陶瓷电容器在权利要求书中公布了：1.一种多层陶瓷电容器的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1：提供多个第一陶瓷膜片、多个第二陶瓷膜片和至少一个第三陶瓷膜片，其中，所述第一陶瓷膜片上印刷有第一容量电极层，所述第二陶瓷膜片上印刷有第二容量电极层，所述第三陶瓷膜片上印刷有容量调整电极层，所述第一容量电极层与所述第二容量电极层的长度相同，所述容量调整电极层的长度小于所述第一容量电极层和所述第二容量电极层的长度； S2：将多个所述第一陶瓷膜片和多个所述第二陶瓷膜片交替层叠得到层叠基板，其中，所述层叠基板中的第一容量电极层与第二容量电极层错位设置，使所述第一容量电极层与相邻的所述第二容量电极层部分正对； S3：在所述层叠基板的上方和或下方层叠一个所述第三陶瓷膜片并压合后，得到层叠体，其中，每一容量调整电极层均与相邻的第一容量电极层或相邻的第二容量电极层在长度方向上部分正对； S4：将其中一个所述层叠体在内电极长度方向按第一切割线纵向、内电极宽度方向上横向进行全部或部分切割后排胶、烧结，得到多个陶瓷主体样品； S5：将多个所述陶瓷主体样品倒角研磨； S6：将多个研磨后的所述陶瓷主体样品从研磨媒介及陶瓷碎屑中分选出，分别在每个所述研磨后的陶瓷主体样品的左右两端附上两个外电极，得到多个多层陶瓷电容器样品，其中，所述容量调整电极层不与所述外电极接触； S7：测量所述多层陶瓷电容器样品的容值，判断所述多层陶瓷电容器样品的容值是否低于预定阈值，如果是，将其他所述层叠体调整切割机参数改变纵向切割位置按第二切割线进行切割后排胶、烧结，其中，改变切割位置后使得所述多层陶瓷电容器的容量调整电极层的一边暴露于陶瓷体的一端，以便与其中一个所述外电极接触，其中，与按照所述第一切割线进行切割相比，按照所述第二切割线进行切割后，所述第一容量电极层的面积与所述第二容量电极层的面积，以及所述第一容量电极层与所述第二容量电极层之间的正对面积均无变化。

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