江苏联瑞新材料股份有限公司孙小耀获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏联瑞新材料股份有限公司申请的专利底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116178992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211674945.2，技术领域涉及：C09C1/28；该发明授权底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法是由孙小耀;张建平;曹家凯;顾东进;潘玥;冯宝琦;董兴达;乔芝设计研发完成，并于2022-12-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法在说明书摘要公布了：本发明是底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法，属于无机填料技术领域。该方法先使用硅烷偶联剂对球形硅微粉进行表面改性，分级得到表面改性的球形硅微粉，然后再将硅烷偶联剂、官能团保护剂和表面改性的球形硅微粉使用混合机进行混合，得到内层为化学包覆层,外层是物理包覆层的双层包覆的球形硅微粉，外层物理包覆层的存在赋予填料较好的分散性，内层化学包覆赋予填料与树脂较好的相容性，分散性，该产品稳定性好，用于底部填充胶具有低黏度、高流动、稳定性优异等特点。
本发明授权底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种底部填充胶用低黏度高流动表面改性硅微粉的制备方法，其特征在于，该方法 包括如下步骤： 1硅微粉表面处理：将球形硅微粉加入混合机改性中，加入改性剂I进行表面改性，改性温度为80℃～120℃，分级得到D50＝0.1～2.0μm、D100≤10μm的改性硅微粉；改性前的球形硅微粉D50＝0.1～2.0μm，D100≤10μm，pH＝5.5～7.5；所述改性剂I为硅烷偶联剂，改性剂I的添加量为填料重量的0.2％～2.0％；所述硅烷偶联剂选自环氧基硅烷、苯胺基硅烷、巯基硅烷、甲基丙烯酰氧基硅烷的一种或多种； 2取改性硅微粉、改性剂II和官能团保护剂加入混合机中进行混合得到具有双层包覆的球形硅微粉；所述的改性剂II为环氧硅烷偶联剂，改性剂II的添加量为改性硅微粉重量的0.3％～3.0％；官能团保护剂为亚胺型硅烷偶联剂，添加量为本步骤中添加的改性剂II的5％～50％；环氧硅烷偶联剂选自以下结构式中的一种或多种： ； 其中：R为乙基、丙基、丁基的一种； N＝2～16；X为环氧基： 或环氧环己基 。
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