格物感知(苏州)科技有限公司万新欣获国家专利权
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龙图腾网获悉格物感知(苏州)科技有限公司申请的专利一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116460992B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310418505.9，技术领域涉及：B28D5/02；该发明授权一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺是由万新欣;韩金龙设计研发完成，并于2023-04-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺，包括交替进行的激光切割和机械切割。优点：能够降低对MEMS圆片多个内部层之间的键合层影响，也降低了单一机械切割带来的崩边问题。从而大大降低单一采用机械切割或者激光切割的切割方法对圆片切割分离后的芯片的可靠性失效的可能性以及高成本，能够有效的控制成本并确保芯片的性能。
本发明授权一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺在权利要求书中公布了：1.一种MEMS三层结构的陀螺圆片的复合切割工艺，其特征在于：包括交替进行的激光切割和机械切割；所述激光切割和机械切割包括如下步骤：S1、圆片贴膜；S2、第一次涂胶固化；S3、第一次激光切割；S4、第一次去胶清洗；S5、第一次机械切割；S6、第一次芯片清洗； S7、第二次涂胶固化；S8、第二次激光切割；S9、第二次去胶清洗；S10、第二次机械切割；S11、第二次芯片清洗；所述第一次激光切割的深度控制在第一层芯片厚度的60％‑95％，所述第一次机械切割的深度控制在第一层芯片厚度的5％‑40％加第二层芯片厚度加第三层芯片厚度的5％‑15％，所述第二次激光切割的深度控制在第三层芯片厚度的25％‑75％，所述第二次机械切割深度控制在第三层芯片厚度的10％‑70％加割支撑膜厚度的10％‑35％。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人格物感知(苏州)科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区崇文路199号富华大厦2D-E；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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