中国电子科技集团公司第三十八研究所张国获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119148309B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411331952.1，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置是由张国;田朝辉;王润;崇毓华;童阳;杨振宇;王凯设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置在说明书摘要公布了：本发明公开了光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置，包括：输入光纤、电光调制芯片、输出光纤、监控光电探测器、底座、控制芯片以及管壳；底座上沿轴线从上至下依次设置有顶腔、内腔，底座上位于内腔的下方开设有多组散热通道，内腔中粘接有控制芯片，顶腔中粘接有电光调制芯片，电光调制芯片的顶部粘接有监控光电探测器，底座的顶部焊接有管壳，管壳上焊接有输入光纤和输出光纤；输入光纤输入光垂直入射到电光调制芯片的输入光栅耦合端口，电光调制芯片的输出光栅耦合端口输出光垂直入射到输出光纤中。本申请的光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置集成度高、尺寸小，具备与微波电路焊接集成能力。
本发明授权光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置在权利要求书中公布了：1.光垂直耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置，其特征在于，包括：输入光纤1、电光调制芯片2、输出光纤3、监控光电探测器4、底座5、控制芯片6以及管壳7； 底座5上沿轴线从上至下依次设置有顶腔52、内腔53，底座5上位于内腔53的下方开设有多组散热通道55，内腔53中粘接有控制芯片6，顶腔52中粘接有电光调制芯片2，电光调制芯片2的顶部粘接有监控光电探测器4，底座5的顶部焊接有管壳7，管壳7上焊接有输入光纤1和输出光纤3；输入光纤1输入光垂直入射到电光调制芯片2的输入光栅耦合端口21，电光调制芯片2的输出光栅耦合端口24输出光垂直入射到输出光纤3中，电光调制芯片2与控制芯片6电性连接，监控光电探测器4与控制芯片6电性连接，以实现电光调制芯片2的偏压控制闭环。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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