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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119270440B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411331947.0，技术领域涉及：G02B6/42；该发明授权光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置是由张国;王润;杨振宇;田朝辉;童阳;戴泽璟;梅理;张业斌设计研发完成，并于2024-09-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置在说明书摘要公布了：本发明公开了光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置，包括输入光纤、电光调制芯片、输出光纤、监控光电探测器、底座、控制芯片、管壳、射频负载、底板、盖板；底板上表面焊接有底座，底座上沿竖直方向从上至下依次设置有顶腔、底腔，底板上表面焊接有管壳，且管壳上设置有可容纳底座的腔室，管壳的顶部焊接有盖板，底腔用于装配控制芯片，顶腔中粘接有电光调制芯片，电光调制芯片的顶部粘接有监控光电探测器，管壳的一侧焊接有输入光纤和输出光纤。本申请的光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置缩小了整个装置垂直方向高度，控制芯片下的底板金属过孔形成散热通道，可对控制芯片进行散热，提高了控制芯片散热能力。

本发明授权光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置在权利要求书中公布了：1.光端面耦合的电光调制芯片与控制芯片共封装置，其特征在于，包括输入光纤1、电光调制芯片2、输出光纤3、监控光电探测器4、底座5、控制芯片6、管壳7、射频负载8、底板9、盖板10；底板9上表面焊接有底座5，底座5上沿竖直方向从上至下依次设置有顶腔52、底腔53，底板9上表面焊接有管壳7，且管壳7上设置有可容纳底座5的腔室，管壳7的顶部焊接有盖板10，底腔53用于装配控制芯片6，顶腔52中粘接有电光调制芯片2，电光调制芯片2的顶部粘接有监控光电探测器4，管壳7的一侧焊接有输入光纤1和输出光纤3，且输入光纤1和输出光纤3延伸至管壳7的腔室，输入光纤1的中心与电光调制芯片2的输入光耦合端口21的中心重合，输入光纤1的输入光通过端面耦合方式入射到输入光耦合端口21中，电光调制芯片2的输出光耦合端口24的中心与输出光纤3的中心重合，输出光耦合端口24的输出光通过端面耦合方式入射到输出光纤3中，电光调制芯片2与控制芯片6电性连接，监控光电探测器4与控制芯片6电性连接，以实现电光调制芯片2的偏压控制闭环； 底板表层布线93用于底座5与控制芯片6焊接安装以及信号传输；底板金属过孔94一方面用于底座5与控制芯片6信号传输，另一方面位于控制芯片6下方的底板金属过孔94形成散热通道，可以对控制芯片6进行散热。

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