电子科技大学周靖贵获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种基于GaN基的单片集成CMOS电路获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119277814B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411312259.X,技术领域涉及:H10D84/85;该发明授权一种基于GaN基的单片集成CMOS电路是由周靖贵;周琦;张波;唐磊;高欢;杨宁;黄启航;马滦熙;刘文正设计研发完成,并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于GaN基的单片集成CMOS电路在说明书摘要公布了:本发明属于功率半导体技术领域,尤其是涉及一种基于GaN基的单片集成CMOS电路。本发明的电路将传统固定Al组分的AlGaN势垒层替换为Al组分是线性渐变的,具体为从下到上呈线性递减的线性渐变AlGaN势垒层,线性渐变AlGaN势垒层极化差异感生的3DHG加上GaN沟道与线性渐变AlGaN势垒异质结交界面形成的2DHG,增大空穴气整体浓度,进而提升了p‑FETs的导通电流密度。本发明的结构有助于提升p‑FETs导通电流密度、增加PN沟道兼容性、降低单片集成中p‑n‑FETs导通电流失配度,推动基于CMOS的全GaN单片功率集成IC的发展。
本发明授权一种基于GaN基的单片集成CMOS电路在权利要求书中公布了:1.一种基于GaN基的单片集成CMOS电路,其特征在于,包括p‑FETs和n‑FETs,p‑FETs和n‑FETs的共有结构为沿垂直方向依次层叠设置的衬底01、III族氮化物缓冲层02、GaN沟道层03和AlGaN势垒层04,其中AlGaN势垒层04中的Al组分是线性渐变的,渐变方式为自底向上逐渐减少,并且p‑FETs的AlGaN势垒层与n‑FETs的AlGaN势垒层之间是相互隔离的; 所述p‑FETs的AlGaN势垒层中横跨分布有由极化强度渐变而极化感生的3DHG,在AlGaN势垒层上表面具有GaN沟道层05,p‑FETs的AlGaN势垒层与GaN沟道层05界面处形成2DEG,在GaN沟道层05上表面具有P型重掺杂GaN层06;所述P型重掺杂GaN层06上表面两端分别具有p‑FETs源极欧姆金属07和p‑FETs漏极欧姆金属08,其中p‑FETs漏极欧姆金属08位于靠近n‑FETs一侧;p‑FETs源极欧姆金属07和p‑FETs漏极欧姆金属08之间具有槽栅结构,槽栅结构包括栅极介质13和第一栅极金属09,栅极介质13位于在P型重掺杂GaN层06上表面形成的凹槽中,将第一栅极金属09的下部包裹并且两侧分别与p‑FETs源极欧姆金属07和p‑FETs漏极欧姆金属08接触; 所述n‑FETs的AlGaN势垒层结构上表面也具有GaN沟道层05,在GaN沟道层05上表面具有P型重掺杂GaN层06;与p‑FETs不同的是,n‑FETs的AlGaN势垒层的部分上层、GaN沟道层05和P型重掺杂GaN层06的两侧被刻蚀掉,仅保留中部栅极部分区域;n‑FETs的AlGaN势垒层与GaN沟道层03界面处形成2DEG,n‑FETs的AlGaN势垒层上表面两侧分别具有n‑FETs漏极欧姆金属10和n‑FETs源极欧姆金属11,其中n‑FETs漏极欧姆金属10位于靠近p‑FETs一侧;在n‑FETs的P型重掺杂GaN层06上表面具有第二栅极金属12形成平面栅; 所述p‑FETs源极欧姆金属07为CMOS电路的高电平信号端口,n‑FETs源极欧姆金属11为CMOS电路的低电平信号端口,第一栅极金属09和第二栅极金属12相连为CMOS电路的输入电平信号端口,p‑FETs漏极欧姆金属08和n‑FETs漏极欧姆金属10相连为CMOS电路的输出电平信号端口。
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