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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利TOP LED灯珠及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119277860B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411372334.1，技术领域涉及：H10H20/01；该发明授权TOP LED灯珠及其制备方法是由冯超;卢鹏;周恒;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本TOP LED灯珠及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种TOPLED灯珠及其制备方法，涉及半导体光电器件领域。其中，TOPLED灯珠的制备方法包括以下步骤：S1、提供基板，基板的正面设有固晶区和焊线区，基板的背面设有引脚区，引脚区与焊线区对应设置，且焊线区与引脚区通过导电介质形成电连接，导电介质填充于通孔内；S2、将LED芯片固定于固晶区上，并与焊线区形成电连接；S3、在基板的正面形成第一封装胶层，得到中间灯珠；S4、提供TOP支架，TOP支架包括支架、反射杯和引脚，支架的正面以及反射杯围合形成灯珠固定区域；S5、在灯珠固定区域固定中间灯珠，并将中间灯珠背面的引脚区与引脚电连接；S6、形成第二封装胶层，得到TOPLED灯珠成品。实施本发明，可提升TOPLED灯珠的气密性、可靠性。

本发明授权TOP LED灯珠及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种TOP LED灯珠的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、提供基板，所述基板的正面设有至少一个固晶区和至少一个焊线区，所述基板的背面设有至少两个引脚区，所述引脚区与所述焊线区对应设置，且所述焊线区与引脚区通过导电介质层形成电连接，所述导电介质层填充于位于所述基板上的通孔内；所述通孔内还填充有保护胶层；所述导电介质层设于所述通孔靠近所述固晶区或所述焊线区一侧的内壁上，所述保护胶层设于所述导电介质层远离所述固晶区或焊线区的一侧，以对所述导电介质层形成保护； S2、将至少一个LED芯片固定于所述固晶区上，并与所述焊线区形成电连接； S3、在所述基板的正面形成第一封装胶层，得到中间灯珠； S4、提供TOP支架，所述TOP支架包括支架、反射杯和引脚，所述支架的正面以及所述反射杯围合形成灯珠固定区域； S5、在所述灯珠固定区域固定所述中间灯珠，并将中间灯珠背面的引脚区与所述引脚电连接； S6、形成第二封装胶层，得到TOP LED灯珠成品。

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