杭州电子科技大学何利华获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州电子科技大学申请的专利一种CF/PEEK材料工件钻孔质量的评估方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119334950B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411294736.4,技术领域涉及:G01N21/88;该发明授权一种CF/PEEK材料工件钻孔质量的评估方法是由何利华;杨依珍;张灵华;郑茹设计研发完成,并于2024-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种CF/PEEK材料工件钻孔质量的评估方法在说明书摘要公布了:本发明公开了一种CFPEEK材料工件钻孔质量的评估方法。本发明中通过各加工参数组合对CFPEEK材料工件进行钻孔加工实验,根据各孔的毛刺缺陷数据、撕裂缺陷数据和分层缺陷数据计算得到各孔的毛刺缺陷评价因子、撕裂缺陷评价因子和分层缺陷评价因子,分别建立各评价因子与材料去除率的关系式,并通过各评价因子建立孔的质量评估公式,将各关系式代入评估公式,且材料去除率与加工参数组合的各加工参数有关,进而得到由加工参数组合中各加工参数建立的评估公式,使用预设的加工参数组合通过评估公式对孔质量评估。本发明基于钻孔加工的各加工参数可以实现对CFPEEK材料工件上孔质量的评估。
本发明授权一种CF/PEEK材料工件钻孔质量的评估方法在权利要求书中公布了:1.一种CFPEEK材料工件钻孔质量的评估方法,其特征在于:具体如下: 步骤一、设置钻孔加工实验的加工参数,加工参数包括转速n、进给量f和钻孔半径r,其中,钻孔半径r等于钻头的半径;设置转速n和进给量f的参数范围,在各参数范围内均选取多个参数节点,并选取多个不同直径的钻头,对不同的转速n、进给量f和钻孔半径r进行参数组合,得到多个加工参数组合,使用各加工参数组合以及对应直径的钻头对CFPEEK材料工件进行钻孔加工实验; 步骤二、对各加工参数组合下得到的孔进行数据检测,得到CFPEEK材料工件上各孔出口位置处毛刺缺陷和撕裂缺陷的面积,以及CFPEEK材料工件上各孔位置处的各层分层缺陷面积; 步骤三、根据各孔的毛刺缺陷面积、撕裂缺陷面积和分层缺陷面积计算各加工参数组合下毛刺缺陷的评价因子撕裂缺陷的评价因子和分层缺陷的评价因子Fv; 步骤四、计算各加工参数组合下的材料去除率,材料去除率的计算公式为x=A×fv式中,x为材料去除率,A为孔的横截面积,且A=πr2,fv为进给速度,且fv=f·n; 分别定义毛刺缺陷、撕裂缺陷以及分层缺陷的评价因子与材料去除率的关系式,并使用各加工参数组合下的材料去除率与相应毛刺缺陷、撕裂缺陷和分层缺陷的评价因子分别进行回归分析,得到各关系式中各系数的值; 步骤五、由毛刺缺陷、撕裂缺陷和分层缺陷的评价因子建立孔质量的评价公式,为式中,为孔质量的评价指标,α、β和γ分别为毛刺缺陷、撕裂缺陷和分层缺陷的权重系数,α+β+γ=1,且分层缺陷、毛刺缺陷和撕裂缺陷对孔质量的影响程度逐渐降低,γ>α>β; 将毛刺缺陷、撕裂缺陷以及分层缺陷的评价因子与材料去除率的关系式代入上式,进而得到由材料去除率建立的孔质量评价公式,从而得到由各加工参数建立的孔质量评价公式,通过由各加工参数建立的孔质量评价公式预测预设参数组合下孔的质量评价指标若值超过预设值,则代表该预设参数组合下孔的质量符合要求,反之则不符合要求; 所述毛刺缺陷评价因子与材料去除率的关系式为使用各加工参数组合下的材料去除率与相应毛刺缺陷评价因子的数据进行回归分析,得到系数a、b、c和d的值,进而得到材料去除率与毛刺缺陷评价因子的关系式; 材料去除率与撕裂缺陷评价因子的关系式为使用各加工参数组合下的材料去除率与相应撕裂缺陷评价因子的数据进行回归分析,得到系数k和t的值,进而得到材料去除率与撕裂缺陷评价因子的关系式; 材料去除率与分层缺陷评价因子的关系为Fv=Fv0+B×exp‑0.5×x‑xcw2使用各加工参数组合下的材料去除率与相应分层缺陷评价因子的数据进行回归分析,得到系数Fv0、B、xc和w的值,进而得到材料去除率与撕裂缺陷评价因子的关系式; 所述由材料去除率建立的孔质量评价公式为
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