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龙图腾网获悉江西省兆驰光电有限公司申请的专利一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119361589B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411467277.5，技术领域涉及：H01L25/16；该发明授权一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法是由冯超;卢鹏;周恒;胡加辉;金从龙设计研发完成，并于2024-10-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构及其制备方法，涉及LED灯珠结构技术领域。本发明的制备方法通过将IC芯片和RGBW芯片设置在不同的层结构中，IC芯片安装于IC封装层，使RGBW芯片安装于IC封装层顶部的RGBW封装层，使RGBW封装层有足够空间放置RGBW四颗芯片，这有利于对RGBW芯片进行布局，并且能够降低mini‑RGBW‑LED灯珠结构的整体尺寸，将本发明制得的mini‑RGBW‑LED灯珠结构用于制备显示屏，能够显著提升显示屏画面的均匀性和清晰度，解决了目前内置IC的RGBWLED灯珠在显示屏中应用时会导致制得的LED显示屏的清晰度较低的问题。

本发明授权一种内埋IC的mini-RGBW-LED灯珠结构及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构的制备方法，其特征在于，所述内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构包括绝缘座、导电引脚组件、IC芯片、IC焊盘组件和发光组件； 所述绝缘座由下至上依次包括基板、IC封装层和RGBW封装层，所述IC焊盘组件和所述发光组件均镶嵌于所述绝缘座的内部，且所述IC焊盘组件设置于所述基板的顶部，所述IC芯片焊接于所述IC焊盘组件的顶部，所述IC芯片镶嵌于所述IC封装层的内部，所述发光组件镶嵌于所述RGBW封装层的内部，所述发光组件和所述IC芯片电连接； 所述导电引脚组件设置于所述基板的外部，所述导电引脚组件和所述IC焊盘组件电连接； 所述发光组件包括固晶焊盘、RGB发光芯片、白色发光芯片和发光正极焊盘，所述固晶焊盘和所述发光正极焊盘均位于RGBW封装层的底部，所述RGB发光芯片和所述白色发光芯片分别间隔安装于所述固晶焊盘，且RGB发光芯片和所述白色发光芯片呈“一字型”设置于绝缘座的中部； 所述RGB发光芯片和所述白色发光芯片分别设置有相对应的所述发光正极焊盘，所述IC芯片和所述发光正极焊盘电连接，所述RGB发光芯片和所述白色发光芯片分别与相对应的所述发光正极焊盘电连接； 所述导电引脚组件包括电源负极引脚，所述固晶焊盘和所述电源负极引脚电连接； 所述内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构的制备方法包括如下步骤： 1在基板的顶部制作IC焊盘组件，IC焊盘组件和导电引脚组件为一体成型结构，导电引脚组件设置在基板外部； 2将IC芯片焊接于所述IC焊盘组件的顶部，使IC芯片的GND焊点、VDD焊点、DI焊点和DO焊点分别与IC焊盘组件中对应的焊盘电连接，然后封装IC芯片，形成IC封装层； 3在IC封装层的顶部制作固晶焊盘和发光正极焊盘，固晶焊盘和发光正极焊盘分别设置在IC封装层的顶部的两侧；通过制作电路，使IC芯片和发光正极焊盘电连接，使固晶焊盘和电源负极引脚电连接； 4将开设有第一封装孔和第二封装孔的RGBW封装层压合在IC封装层的顶部； 5将RGB发光芯片和白色发光芯片安装在固晶焊盘的顶部，其中白色发光芯片位于第一封装孔的内部，RGB发光芯片位于第二封装孔的内部，使RGB发光芯片的负极和白色发光芯片的负极均和固晶焊盘电连接，通过键合线使RGB发光芯片的正极和白色发光芯片的正极分别与相对应的发光正极焊盘电连接； 6在第一封装孔131的内部填充白光封装胶，在第二封装孔的内部填充RGB封装胶，得到内埋IC的mini‑RGBW‑LED灯珠结构。

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