北京大学申诗涛获国家专利权
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龙图腾网获悉北京大学申请的专利一种电场诱导的三维芯粒组装方法和三维芯粒组装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119381274B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411568663.3，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权一种电场诱导的三维芯粒组装方法和三维芯粒组装结构是由申诗涛;陈浪;杜建宇;王玮设计研发完成，并于2024-11-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电场诱导的三维芯粒组装方法和三维芯粒组装结构在说明书摘要公布了：本申请提供一种电场诱导的三维芯粒组装方法和三维芯粒组装结构，涉及半导体技术领域，该方法包括：在流体环境中，将第一层芯粒放置在基底上，使第一层芯粒的第一表面与基底的上表面接触；对基底的组装电极施加电压，以利用产生的电场力引导第一层芯粒移动，使第一层芯粒的对准电极与基底的组装电极一一对准；将第二层芯粒放置在第一层芯粒上，使第一层芯粒的第二表面与第二层芯粒的第一表面接触；对基底的组装电极施加电压，以利用产生的电场力引导所述第二层芯粒移动，使第二层芯粒的第一表面上的对准电极与第一层芯粒的第二表面的对准电极一一对准；在第二层芯粒的第二表面上，通过重复上述步骤，组装多层级芯粒，得到三维芯粒组装结构。
本发明授权一种电场诱导的三维芯粒组装方法和三维芯粒组装结构在权利要求书中公布了：1.一种电场诱导的三维芯粒组装方法，其特征在于，所述方法包括： 在流体环境中，将第一层芯粒放置在基底上，使所述第一层芯粒的第一表面与所述基底的上表面接触；其中，所述第一层芯粒的第一表面和第二表面上分别设置有一个或多个对准电极，所述基底的上表面设有一个或多个组装电极； 对所述基底的组装电极施加电压，以利用产生的电场力引导所述第一层芯粒移动，使所述第一层芯粒的第一表面上的对准电极与所述基底的组装电极一一对准； 将第二层芯粒放置在所述第一层芯粒上，使所述第一层芯粒的第二表面与所述第二层芯粒的第一表面接触；其中所述第二层芯粒的第一表面和第二表面上分别设置有一个或多个对准电极； 对所述基底的组装电极施加电压，以利用产生的电场力引导所述第二层芯粒移动，使所述第二层芯粒的第一表面上的对准电极与所述第一层芯粒的第二表面的对准电极一一对准； 在所述第二层芯粒的第二表面上，通过重复上述步骤，组装多层级芯粒，得到三维芯粒组装结构。
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