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龙图腾网获悉深圳市实锐泰科技有限公司申请的专利一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120529500B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511026450.2，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法是由王文剑;王芳琴;邹飞燕;伍京德;郑勇设计研发完成，并于2025-07-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法，设计有若干横跨有效区与工具区的第一焊盘图形；取具有第一铜层与绝缘介质层叠合结构的覆铜板，对第一铜层制作线路图形，形成第一焊盘和第二焊盘；对第一焊盘进行焊锡加工，形成焊锡层，再对第一焊盘区域的绝缘介质层和第一铜层的成型线区域进行控深加工，形成焊锡桥；之后对焊锡桥之外的成型线进行成型，对第二焊盘焊接元器件，整板成型，形成电路板；通过设计第一焊盘，结合预制槽、及贯通槽的分步加工，形成有效区与工具区以焊锡桥为核心的连接结构，在保证有效区与工具区稳定连接的同时，消除了机械加工对板边精度的损害，尤其适用于小尺寸电路板的高规整外形的加工。

本发明授权一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法在权利要求书中公布了：1.一种精密医疗装置用高规整外形电路板的制作方法，所述电路板按照设计资料进行加工，所述设计资料设计有成型线和第二焊盘图形，所述成型线以内的区域为有效区，剩余区域为工具区，所述第二焊盘图形位于所述有效区，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤： S10：所述设计资料设计有若干第一焊盘图形，所述第一焊盘图形横跨所述有效区与所述工具区； S20：取第一铜层与绝缘介质层叠合结构的覆铜板，对所述第一铜层制作线路图形，所述线路图形包括对应所述第一焊盘图形形成的第一焊盘，及对应所述第二焊盘图形形成的第二焊盘，整板形成图形板； S30：对所述第一焊盘进行焊锡加工，形成焊锡层，再对所述第一焊盘的区域的所述绝缘介质层和所述第一铜层的所述成型线的区域进行控深加工，所述焊锡层形成焊锡桥，之后对所述焊锡桥之外的所述成型线进行成型加工，形成贯通槽，整板形成贯通槽板； S40：对所述第二焊盘焊接元器件，经整板成型，形成所述电路板。

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