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龙图腾网获悉微玖(苏州)光电科技有限公司申请的专利一种全方位散热Micro LED封装模组的制备方法及结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120547998B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511029397.1，技术领域涉及：H10H29/01；该发明授权一种全方位散热Micro LED封装模组的制备方法及结构是由丁香荣;黄振;张宇;郑鹏远设计研发完成，并于2025-07-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全方位散热Micro LED封装模组的制备方法及结构在说明书摘要公布了：本申请公开了一种全方位散热MicroLED封装模组的制备方法及结构，包括以下步骤：S1，VC均热板定制化制作；S2，VC均热板贴合；S3，低热阻固晶；S4，金线保护与散热一体化；S5，VC均热板覆盖封装胶；S6，VC均热板贴合光学镜头底部；S7，模组与驱动连接；S8，通电检测；结构包括多层复合散热基板、FPCB、封装胶层、光学镜头和驱动板；多层复合散热基板、FPCB、封装胶层、光学镜头以及驱动板中的VC均热板形成闭环散热网络；本申请通过改变散热基板结构，获得具有主动循环散热的VC均热板，并应用覆盖到金线保护胶、光学镜头底部、驱动板外壳以及FPCB背面，提高了散热效率，降低了模组工作的温度，提升了产品亮度和使用寿命。

本发明授权一种全方位散热Micro LED封装模组的制备方法及结构在权利要求书中公布了：1.一种全方位散热Micro LED封装模组的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： S1，VC均热板定制化制作：按设计尺寸及要求分别制作用于CMOS底部、封装胶层表面、光学镜头底部、FPCB底部以及驱动板外部的VC均热板； S2，VC均热板贴合：采用适配的工艺将VC均热板分别贴合至CMOS底部、封装胶层表面、光学镜头底部、FPCB底部以及驱动板外部； S3，低热阻固晶：采用低导热阻胶水将CMOS固定在FPCB上，并优化焊线工艺将CMOS焊盘与FPCB金手指固定，得到固晶后的半成品模组； S4，金线保护与散热一体化：在所述半成品模组上点涂金线保护胶并进行固化，提升气密性与散热性，得到点胶后的半成品模组； S5，VC均热板覆盖封装胶：在点胶后的半成品模组上通过SMT或人工贴合方式，将VC均热板覆盖在封装胶层表面，降低胶体温度，得到VC均热板盖住封装胶后的半成品模组； S6，VC均热板贴合光学镜头底部：在VC均热板盖住封装胶后的半成品模组表面上贴合VC均热板，散发LED工作热量； S7，模组与驱动连接：将光学镜头底部贴合有VC均热板的半成品模组与驱动板电连接，实现LED导通控制，得到成品模组结构； S8，通电检测：对成品模组结构进行LED显示效果、亮度均匀性及各部位温度检测，验证散热性能。

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