中国电子科技集团公司第二十九研究所钟凯超获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120562342B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511045103.4，技术领域涉及：G06F30/28；该发明授权一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法是由钟凯超;陈显才;孙岩;陈智源;葛菊祥;张铜;陈思远;陈铭;丁宇设计研发完成，并于2025-07-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法，涉及热管理技术领域。本发明通过梳理出复杂液冷分流网络中常见的元模型，基于流体力学经验公式、神经网络算法等方式将元模型及定制模型降阶为一维黑盒模型，进而搭建出全系统的一维分流网络，解决一维流体网络的数据传递及准确求解难题，并构建异构集成热管理设计子环境，实现对复杂液冷分流网络的快速仿真，进而提高设计效率，缩短设计周期。该方法尤其适用于产品方案设计阶段需快速迭代热设计方案的应用场景。
本发明授权一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法在权利要求书中公布了：1.一种阵列化电子设备液冷分流网络降阶模型构建方法，其特征在于，包括： 步骤S1：梳理组成液冷分流网络的元模型； 步骤S2：进行元模型神经网络建模及封装； 步骤S3：基于步骤S2建模及封装完成的元模型，进行定制模型的建模及封装； 步骤S4：构建由元模型和定制模型组成的一维流体网络，并基于求解算法进行参数求解； 步骤S5：将步骤S2构建的元模型、步骤S3构建的定制模型和步骤S4采用的求解算法进行封装，同时增加与热仿真软件和工具对接的模型接口文件，并经过编译、链接，生成能够直接调用的模型动态链接库文件，能被调用驱动完成计算过程； 步骤S3，包括： 将步骤S2建模及封装完成的元模型进行有机组合进而构成各类常用的流道构型，对各类构型进行定制化封装，构建出各定制模型的黑盒模型； 构建由元模型和定制模型组成的一维流体网络，包括： 将元模型和定制模型进行有机排列，形成一维流体网络，实现三维模型向一维模型的降阶。
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