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龙图腾网获悉江苏大利邦精密制造有限公司申请的专利一种集成电路芯片的封装加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120581485B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511086972.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种集成电路芯片的封装加工装置是由赵冲设计研发完成，并于2025-08-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片的封装加工装置在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片加工技术领域，且公开了一种集成电路芯片的封装加工装置，包括立柱，立柱的外侧依次套设有套管和管座，套管的端部套接有活动管，套管的外表面上设有环状槽体和导向槽，环状槽体位于管座的内侧，导向槽位于活动管的内侧，活动管上安装有沿导向槽运动的柱体，活动管外侧设有U形架，立柱的顶端与U形架中部通过螺栓连接，且U形架的端部固定于管座的外表面上，活动管与U形架之间通过伸缩杆连接，管座的外侧面上安装有两组移动座，移动座上连接有填胶单元。本发明通过两个填胶单元上下错位运动，将两个装有不同胶体的填胶单元进行更换，更换后保证了出胶位置的不变，移动后不需要进行再次的定位。

本发明授权一种集成电路芯片的封装加工装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片的封装加工装置，包括立柱1，其特征在于： 所述立柱1的外侧依次套设有套管2和管座3，所述套管2的端部套接有活动管11； 其中，所述套管2的外表面上设有环状槽体2011和导向槽2021，所述环状槽体2011位于管座3的内侧，所述导向槽2021位于活动管11的内侧，所述活动管11上安装有沿导向槽2021运动的柱体； 所述活动管11外侧设有U形架13，且U形架13的端部固定于管座3的外表面上； 所述活动管11与U形架13之间通过伸缩杆12连接； 所述管座3的外侧面上安装有两组移动座，每一组所述移动座上均连接有填胶单元8； 所述套管2与管座3相对运动时，移动座的凸起沿环状槽体2011运动； 所述立柱1的底端为堵头101，所述套管2包括中管体201，所述中管体201的两端分别设有上管体202和下管体203，所述套管2套接在立柱1上，同时所述下管体203与堵头101之间限位配合； 所述中管体201的外侧面上开设有环状槽体2011，所述环状槽体2011倾斜分布，并具有一个最高点和一个最低点； 安装的两个所述填胶单元8，一个位于最高点，另一个位于最低点处。

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