渠梁电子有限公司张银洲获国家专利权
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龙图腾网获悉渠梁电子有限公司申请的专利胶针清洗装置和半导体封装系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223393668U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422626361.9，技术领域涉及：B05B15/55；该实用新型胶针清洗装置和半导体封装系统是由张银洲;陈梓鑫;林建呈设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本胶针清洗装置和半导体封装系统在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体封装领域，具体提供一种胶针清洗装置和半导体封装系统。胶针清洗装置包括：底座；承载组件，承载组件设置在底座上，并包括用于放置胶针的安装部，安装部与底座滑动连接；清洗组件，清洗组件包括设置在承载组件上方的喷头，当安装部移动至喷头的下方后，喷头可朝向安装部下降并切换为工作状态，工作状态包括第一工作状态和第二工作状态，在第一工作状态中，喷头可朝向放置在安装部上的胶针喷淋清洗剂；在第二工作状态中，喷头可朝向放置在安装部上的胶针吹气。上述的技术方案，旨在解决现有技术中的残胶清理方式效率较低的问题。
本实用新型胶针清洗装置和半导体封装系统在权利要求书中公布了：1.一种胶针清洗装置，其特征在于，所述胶针清洗装置包括： 底座； 承载组件，所述承载组件设置在所述底座上，并包括用于放置胶针的安装部，所述安装部与所述底座滑动连接； 清洗组件，所述清洗组件包括设置在所述承载组件上方的喷头，当所述安装部移动至所述喷头的下方后，所述喷头可朝向所述安装部下降并切换为工作状态，所述工作状态包括第一工作状态和第二工作状态，在所述第一工作状态中，所述喷头可朝向放置在所述安装部上的所述胶针喷淋清洗剂；在所述第二工作状态中，所述喷头可朝向放置在所述安装部上的所述胶针吹气。
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