正奇光能科技有限公司陆仲明获国家专利权
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龙图腾网获悉正奇光能科技有限公司申请的专利一种退火后硅片激光加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223394535U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422639107.2，技术领域涉及：B23K26/364；该实用新型一种退火后硅片激光加工设备是由陆仲明;肖斌;徐文州;于元元;万义茂;云飞设计研发完成，并于2024-10-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种退火后硅片激光加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种退火后硅片激光加工设备，其包括加工台，所述加工台的上方安装有凸轮分割器，所述凸轮分割器的输出轴固定安装有转动杆，所述转动杆表面的顶部固定连接有转动盘。本实用新型通过将需要背面开槽的硅片装入上料管的内腔，凸轮分割器驱动转动杆和转动盘转动，转动盘上的加工腔每次与储料腔对齐，上料管内腔的一片硅片则会进入加工腔中，待硅片转动至激光头的下方，即可进行激光开槽操作，开槽完成的硅片转动至与辊托架对齐，气缸一伸长，使得辊托架将加工完成的硅片顶出加工腔的内腔，接着经过辊托架的导流从加工台的顶部脱离，即可达到能够对硅片进行自动上下料，提高硅片加工效率的目的。
本实用新型一种退火后硅片激光加工设备在权利要求书中公布了：1.一种退火后硅片激光加工设备，其特征在于，包括加工台1，所述加工台1的上方安装有凸轮分割器2，所述凸轮分割器2的输出轴固定安装有转动杆3，所述转动杆3表面的顶部固定连接有转动盘4，所述转动盘4的顶部环形阵列开设有多个与硅片相适配的加工腔5，所述加工台1的顶部设置有上料组件6，所述上料组件6包括上料管61，所述上料管61上开设有与硅片相适配的储料腔62，所述上料管61的底部与转动盘4的顶部接触，所述加工台1上放安装有激光头7，所述加工台1的前侧与转动盘4之间设置有退料组件8，所述退料组件8包括固定安装在加工台1前侧的安装座81，所述安装座81的内侧固定安装有气缸一82，所述气缸一82的输出端固定连接有升降板83，所述升降板83的顶部设置有可转动的辊托架86，所述加工腔5内腔的底部开设有与供辊托架86穿过的穿口88。
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