河南启昂半导体有限公司刘杰获国家专利权
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龙图腾网获悉河南启昂半导体有限公司申请的专利一种半导体晶圆划片机获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223394537U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422419924.7,技术领域涉及:B23K26/38;该实用新型一种半导体晶圆划片机是由刘杰;李孟泽;赵立群;周皓;韩婉琳设计研发完成,并于2024-10-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体晶圆划片机在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种半导体晶圆划片机,吸尘环13设置于定位箱14顶部开口的外侧,定位箱14的内部同轴开设有多个定位环槽15,定位环槽15由上至下依次设置且直径逐渐减小,定位箱14的底部滑动设有真空吸盘16;根据晶圆的尺寸将其置于定位箱14内适合的定位环槽15内,实现对晶圆的快速定位,适用于不同尺寸的晶圆,再通过能够上下滑动调节的真空吸盘16对晶圆的底部进行真空吸附和固定,激光切割器12对已定位和固定的晶圆进行划片操作,同时通过吸尘环13对晶圆划片产生的废屑进行吸附,避免影响真空吸盘16的真空吸附力和对晶圆的吸附稳定性。
本实用新型一种半导体晶圆划片机在权利要求书中公布了:1.一种半导体晶圆划片机,其特征在于,机体10上通过支腿11由上至下依次设有激光切割器12、吸尘环13和定位箱14,吸尘环13设置于定位箱14顶部开口的外侧,定位箱14的内部同轴开设有多个定位环槽15,定位环槽15由上至下依次设置且直径逐渐减小,定位箱14的底部滑动设有真空吸盘16。
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