苏州鸿盛半导体有限责任公司徐美丽获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州鸿盛半导体有限责任公司申请的专利一种用于半导体设备的焊接结构件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223394576U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422846265.5，技术领域涉及：B23K26/70；该实用新型一种用于半导体设备的焊接结构件是由徐美丽;张斌华设计研发完成，并于2024-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体设备的焊接结构件在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种用于半导体设备的焊接结构件，包括电动推杆和推臂，所述电动推杆的输出端安装有推臂，所述推臂的底端安装有承载座，所述承载座的外部设置有旋转环，所述承载座的底端安装有第一承载块，所述第一承载块的顶端安装有第一电机，所述第一电机的输出端安装有第一驱动轴，所述第一驱动轴的表面套装有第一齿轮，所述旋转环的内壁上安装有齿环，且第一齿轮与齿环相互啮合，所述旋转环的内部安装有限位槽，所述承载座两端的顶端皆安装有限位环，且限位环与限位槽滑动连接。本实用新型不仅实现了便捷的调整焊接头的焊接高度，方便了对焊接头进行转动调整使用，而且提高了焊接的便利性和使用的灵活性。
本实用新型一种用于半导体设备的焊接结构件在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体设备的焊接结构件，包括电动推杆1和推臂2，其特征在于：所述电动推杆1的输出端安装有推臂2，所述推臂2的底端安装有承载座3，所述承载座3的外部设置有旋转环4，所述承载座3的底端安装有第一承载块16，所述第一承载块16的顶端安装有第一电机17，所述第一电机17的输出端安装有第一驱动轴15，所述第一驱动轴15的表面套装有第一齿轮14，所述旋转环4的内壁上安装有齿环13，且第一齿轮14与齿环13相互啮合，所述旋转环4的内部安装有限位槽9，所述承载座3两端的顶端皆安装有限位环10，且限位环10与限位槽9滑动连接。
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