芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司刘乐获国家专利权
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龙图腾网获悉芯联先锋集成电路制造(绍兴)有限公司申请的专利Taiko晶圆返工辅助机构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223394984U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422634953.5,技术领域涉及:B24B19/22;该实用新型Taiko晶圆返工辅助机构是由刘乐;乐仲设计研发完成,并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本Taiko晶圆返工辅助机构在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种Taiko晶圆返工辅助机构,属于半导体领域。该Taiko晶圆返工辅助机构包括透明承载体,具有镂空部,所述镂空部沿纵向方向贯穿所述透明承载体,所述透明承载体用于支撑晶圆,所述定位平台贯穿所述镂空部与晶圆接触,所述定位单元用于对透明承载体表面的晶圆进行定位。限位机构,设置有多个,且多个所述限位机构沿所述透明承载体的周向方向设置,所述限位机构对晶圆的边缘进行限位。本实用新型通过设置透明承载体,并且在透明承载体设置镂空部。定位平台贯穿镂空部与晶圆接触,透明承载体不仅能够对晶圆起到支撑的作用。同时,定位单元也能够对晶圆的边缘位置进行定位,从而能够提高晶圆的返工成功率,减少返工。另外,通过设置有限位机构,能够对晶圆的边缘位置进行限位,从而能够降低晶圆的翘曲度。
本实用新型Taiko晶圆返工辅助机构在权利要求书中公布了:1.一种Taiko晶圆返工辅助机构,配置于晶圆减薄机台,所述晶圆减薄机台包括定位平台和定位单元,所述定位单元配置于所述定位平台,其特征在于,包括: 透明承载体,具有镂空部,所述镂空部沿纵向方向贯穿所述透明承载体,所述透明承载体用于支撑晶圆,所述定位平台贯穿所述镂空部与晶圆接触,所述定位单元用于对透明承载体表面的晶圆进行定位; 限位机构,设置有多个,且多个所述限位机构沿所述透明承载体的周向方向设置,所述限位机构与晶圆的边缘位置处抵接,以对晶圆的边缘进行限位。
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