日月新半导体(苏州)有限公司江莹珏获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(苏州)有限公司申请的专利一种用于芯片生产的运输装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN223396632U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422719260.6,技术领域涉及:B65D25/20;该实用新型一种用于芯片生产的运输装置是由江莹珏设计研发完成,并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片生产的运输装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及芯片生产技术领域,公开了一种用于芯片生产的运输装置,包括底座,所述底座上固接有阻尼弹簧杆,所述阻尼弹簧杆远离底座的一端固接有支撑板,所述底座上固接有滑杆,所述滑杆上滑动连接有滑动连接块,所述滑动连接块上铰接有连接条,所述连接条远离滑动连接块的一端与阻尼弹簧杆铰接,所述滑动连接块设有两组且呈对称分布于滑杆上。本实用新型中,该运输装置在保障运输效率的同时,也充分注重了运输过程中的稳定性和安全性,通过引入多组均匀分布的阻尼弹簧杆和动态减震结构,装置能够有效吸收和分散来自地面的震动,确保放置在支撑板上的芯片在运输过程中免受震动损害,不仅保护了芯片的完整性,还延长了设备的使用寿命。
本实用新型一种用于芯片生产的运输装置在权利要求书中公布了:1.一种用于芯片生产的运输装置,包括底座1,其特征在于:所述底座1上固接有阻尼弹簧杆2,所述阻尼弹簧杆2远离底座1的一端固接有支撑板3,所述底座1上固接有滑杆4,所述滑杆4上滑动连接有滑动连接块5,所述滑动连接块5上铰接有连接条6,所述连接条6远离滑动连接块5的一端与阻尼弹簧杆2铰接,所述滑动连接块5设有两组且呈对称分布于滑杆4上,所述滑杆4上套接有连接弹簧7,所述连接弹簧7的两端分别与两组滑动连接块5固接,所述底座1的底部设置有移动轮8,所述底座1的一侧设置有推把9。
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