江苏首芯半导体科技有限公司李继刚获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏首芯半导体科技有限公司申请的专利沉积设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223397800U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422308335.1，技术领域涉及：C23C16/458；该实用新型沉积设备是由李继刚;张国伟;王彬设计研发完成，并于2024-09-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本沉积设备在说明书摘要公布了：本申请实施例涉及半导体领域，提供一种沉积设备，包括：腔体，腔体内设置有承载台，承载台的表面具有用于放置晶圆的放置区，放置区的大小与晶圆的大小相同；保护环，保护环包括多个依次排列的遮挡件，遮挡件设置于承载台上，且多个遮挡件位于放置区的四周，遮挡件包括主体部和凸出部，主体部的底部与承载台可活动的连接，凸出部与主体部的顶部连接，凸出部位于放置区的边缘上方，凸出部围成的区域面积小于放置区的面积。本申请实施例提供的沉积设备，至少有利于提高半导体结构的制造良率。
本实用新型沉积设备在权利要求书中公布了：1.一种沉积设备，其特征在于，包括： 腔体，所述腔体内设置有承载台，所述承载台的表面具有用于放置晶圆的放置区，所述放置区的大小与晶圆的大小相同； 保护环，所述保护环包括多个依次排列的遮挡件，所述遮挡件设置于所述承载台上，且多个所述遮挡件位于所述放置区的四周，所述遮挡件包括主体部和凸出部，所述主体部的底部与所述承载台可活动的连接，所述凸出部与所述主体部的顶部连接，所述凸出部位于所述放置区的边缘上方，所述凸出部围成的区域面积小于所述放置区的面积。
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