清华大学建筑设计研究院有限公司;南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司方云飞获国家专利权
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龙图腾网获悉清华大学建筑设计研究院有限公司;南京中瓴华汇新材料系统工程集团有限公司申请的专利三维曲面砖拱拼接单元及三维曲面拱顶系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223398214U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422824568.7，技术领域涉及：E04B1/00；该实用新型三维曲面砖拱拼接单元及三维曲面拱顶系统是由方云飞;梁增贤;张伟;胡勇;张冬旭设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本三维曲面砖拱拼接单元及三维曲面拱顶系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种三维曲面砖拱拼接单元及三维曲面拱顶系统，涉及装配式拱顶技术领域，包括：三维曲面砖拱本体和龙骨框架，三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，各砖体之间设置有填充间隔，UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于三维曲面砖体的外侧和各填充间隔；龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，龙骨框架的底部用于与三维曲面砖拱本体能够拆卸地固定连接，本实用新型对砖体进行UHPC高强度混凝土浇筑反打形成装配式预制件，结构简单、施工便捷、整体性好、曲面平滑、精度高、自重轻、有效降低成本。
本实用新型三维曲面砖拱拼接单元及三维曲面拱顶系统在权利要求书中公布了：1.一种三维曲面砖拱拼接单元，其特征在于：包括： 三维曲面砖拱本体，所述三维曲面砖拱本体包括三维曲面砖体和UHPC高强度混凝土浇筑体，所述三维曲面砖体为多个砖体拼砌而成的三维曲面，且各所述砖体之间设置有填充间隔，所述UHPC高强度混凝土浇筑体用于一体浇筑于所述三维曲面砖体的外侧和各所述填充间隔；以及龙骨框架，所述龙骨框架的顶部用于与混凝土主体结构连接，所述龙骨框架的底部用于与所述三维曲面砖拱本体能够拆卸地固定连接。
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