中山鼎好科技有限公司刘志强获国家专利权
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龙图腾网获悉中山鼎好科技有限公司申请的专利一种可后装芯片的硒鼓端盖结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401156U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202423036271.0，技术领域涉及：G03G21/18；该实用新型一种可后装芯片的硒鼓端盖结构是由刘志强设计研发完成，并于2024-12-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种可后装芯片的硒鼓端盖结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种可后装芯片的硒鼓端盖结构，包括端盖、芯片支架和摆动件，所述端盖一体成型有加粉孔、辅装柱、限位柱、辅装导轨槽和行程限位板；所述摆动件开设有安装孔，其通过安装孔与辅装柱的配合嵌装在端盖的内侧；所述芯片支架的背面设计有凸槽来与辅装导轨槽配合，以在芯片支架定向置入后卡装于摆动件的上槽孔内；所述芯片支架设计有卡柱以与摆动件的上槽孔相活动装配；所述限位柱成型在摆动件的运动路径上。本实用新型通过合理的结构设计让硒鼓能以半成品来整备，即可后加碳粉及后装芯片，解决以往有需求才生产的低效率问题，还能避免拆装端盖的繁琐，后装芯片能有效提高本实用新型的实用性和灵活性，从而匹配、适用更多不同的工作机器。
本实用新型一种可后装芯片的硒鼓端盖结构在权利要求书中公布了：1.一种可后装芯片的硒鼓端盖结构，包括端盖1、芯片支架2和摆动件3，其特征在于，所述端盖1一体成型有加粉孔10、辅装柱11、限位柱12、辅装导轨槽13和行程限位板14；所述摆动件3开设有安装孔30，其通过安装孔30与辅装柱11的配合嵌装在端盖1的内侧；所述芯片支架2的背面设计有凸槽20来与辅装导轨槽13配合，以在芯片支架2定向置入后卡装于摆动件3的上槽孔31内；所述芯片支架2设计有卡柱21以与摆动件3的上槽孔31相活动装配；所述限位柱12成型在摆动件3的运动路径上。
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