张弘毅获国家专利权
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龙图腾网获悉张弘毅申请的专利一种半导体生产用蚀刻加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401569U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422316991.6，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种半导体生产用蚀刻加工设备是由张弘毅设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体生产用蚀刻加工设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括基座，基座的上表面对称固定连接有侧板，侧板的一端内侧设有蚀刻台，蚀刻台的上表面固定连接有放置槽，放置槽的侧表面开设有凹口，蚀刻台的前侧表面通过横板连接有驱动机构，蚀刻台的后侧表面通过横板连接有限位机构，蚀刻台的一侧设有支撑架，支撑架的下端与基座的上表面固定连接，支撑架的一端下表面固定连接有支喷头，支喷头的一侧设有刮板，刮板与放置槽相对应，蚀刻台的另一侧设有烘干箱，烘干箱的内侧表面固定连接有加热器，烘干箱的内部开设有通风口。避免在后续蚀刻过程中导致蚀刻的失败率增高，从而提高了蚀刻半导体的生产质量，同时降低了半导体的生产成本。
本实用新型一种半导体生产用蚀刻加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体生产用蚀刻加工设备，包括基座1，其特征在于：所述基座1的上表面对称固定连接有侧板2，且侧板2的一端内侧设有蚀刻台5，所述蚀刻台5的上表面固定连接有放置槽501，且放置槽501的侧表面开设有凹口，所述蚀刻台5的前侧表面通过横板502连接有驱动机构，且蚀刻台5的后侧表面通过横板502连接有限位机构，所述蚀刻台5的一侧设有支撑架4，且支撑架4的下端与基座1的上表面固定连接，所述支撑架4的一端下表面固定连接有支喷头401，且支喷头401的一侧设有刮板406，所述刮板406与放置槽501相对应，所述蚀刻台5的另一侧设有烘干箱3，且烘干箱3的内侧表面固定连接有加热器304，所述烘干箱3的内部开设有通风口301，且通风口301位于加热器304的上方。
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