甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆蚀刻平台和蚀刻设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401575U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422625750.X，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型晶圆蚀刻平台和蚀刻设备是由何正鸿;田旭;张聪;张成设计研发完成，并于2024-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆蚀刻平台和蚀刻设备在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆蚀刻平台和蚀刻设备，涉及蚀刻技术领域，该晶圆蚀刻平台包括机台底座和晶圆放置台，晶圆放置台设置在机台底座上，且晶圆放置台背离机台底座的一侧表面设置有晶圆放置槽，机台底座上设置有散热孔，散热通孔连通至外部的散热通道，散热孔与晶圆放置槽的中心对应，用于对晶圆放置台进行散热。相较于常规的一体式晶圆放置台，本实用新型通过在机台底座上的散热孔，能够在蚀刻过程中有效地对晶圆放置台进行散热，从而避免高温导致晶圆放置台材料形变导致的平整度问题，保证了晶圆蚀刻的均匀性。
本实用新型晶圆蚀刻平台和蚀刻设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆蚀刻平台，其特征在于，包括机台底座和晶圆放置台，所述晶圆放置台设置在所述机台底座上，且所述晶圆放置台背离所述机台底座的一侧表面设置有晶圆放置槽，所述机台底座上设置有散热孔，所述散热孔与所述晶圆放置槽的中心对应，并连通至外部散热通道，用于对所述晶圆放置台进行散热。
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