上海易卜半导体有限公司高修广获国家专利权
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龙图腾网获悉上海易卜半导体有限公司申请的专利一种芯片贴装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401576U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422642782.0，技术领域涉及：H01L21/67；该实用新型一种芯片贴装装置是由高修广设计研发完成，并于2024-10-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片贴装装置在说明书摘要公布了：本公开涉及一种芯片贴装装置，包括：角度控制组件设置于安装台靠近底座的一侧；角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构；第一驱动电机的输出轴与第一传动机构连接；第一传动机构与第二传动机构连接；第一传动机构通过连接轴与底座固定连接；第二传动机构与安装台固定连接；第一驱动电机用于驱动第一传动机构转动，第一传动机构带动第二传动机构转动，第二传动机构带动安装台转动，调节安装台上芯片的角度。本公开将角度控制组件设置在安装台一侧，并在角度控制组件内通过传动机构提高角度调节的精度，以适应不同类型芯片的贴装要求。
本实用新型一种芯片贴装装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片贴装装置，其特征在于，包括：底座、安装台以及角度控制组件； 所述底座的一侧设置有所述安装台；所述安装台用于放置芯片； 所述角度控制组件设置于所述安装台靠近所述底座的一侧；所述角度控制组件包括第一驱动电机以及第一传动机构和第二传动机构； 所述第一驱动电机的输出轴与所述第一传动机构连接；所述第一传动机构与所述第二传动机构连接；所述第一传动机构通过连接轴与所述底座固定连接；所述第二传动机构与所述安装台固定连接；所述第一驱动电机用于驱动所述第一传动机构转动，所述第一传动机构带动所述第二传动机构转动，所述第二传动机构带动所述安装台转动，调节所述安装台上芯片的角度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人上海易卜半导体有限公司，其通讯地址为：201906 上海市宝山区富联路686号2幢一层；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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