甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆清洗盒和半导体加工设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401584U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422770305.2，技术领域涉及：H01L21/673；该实用新型晶圆清洗盒和半导体加工设备是由何正鸿;陶毅;李永帅;魏宇晖设计研发完成，并于2024-11-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆清洗盒和半导体加工设备在说明书摘要公布了：本申请提供的一种晶圆清洗盒和半导体加工设备，涉及半导体设备技术领域。该晶圆清洗盒包括底板、两个侧板、顶板和背板。两个侧板分别连接在底板的相对的两侧。顶板和底板相对设置，顶板和两个侧板分别连接；背板与底板和或侧板连接。底板、侧板、顶板和背板共同形成具有开口的容纳腔，开口与背板相对设置。侧板朝向容纳腔的一侧凸设有隔板，隔板用于放置晶圆；底板、侧板、顶板和背板上分别设有通孔，通孔与容纳腔连通。该晶圆清洗盒有利于充分排出清洗液，减少残留清洗液对晶圆的污染。
本实用新型晶圆清洗盒和半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗盒，其特征在于，包括： 底板； 两个侧板，两个所述侧板分别连接在所述底板的相对的两侧； 顶板，所述顶板和所述底板相对设置，所述顶板和两个所述侧板分别连接； 背板，所述背板与所述底板和或所述侧板连接； 所述底板、所述侧板、所述顶板和所述背板共同形成具有开口的容纳腔，所述开口与所述背板相对设置； 所述侧板朝向所述容纳腔的一侧凸设有隔板，所述隔板用于放置晶圆； 所述底板、所述侧板、所述顶板和所述背板上分别设有通孔，所述通孔与所述容纳腔连通。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽半导体(宁波)有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园滨海大道60号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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