甬矽电子(宁波)股份有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽电子(宁波)股份有限公司申请的专利陶瓷基板和封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401596U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422355263.6，技术领域涉及：H01L23/13；该实用新型陶瓷基板和封装结构是由何正鸿;陶毅;田旭;张成设计研发完成，并于2024-09-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本陶瓷基板和封装结构在说明书摘要公布了：本申请提供了一种陶瓷基板和封装结构，涉及半导体技术领域。该陶瓷基板包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面和或第二表面上开设有用于安装元器件的安装槽，安装槽的侧壁上开设有排气通道，排气通道的一端延伸至安装槽的槽底，另一端延伸至陶瓷基板的表面。该陶瓷基板有利于排出烘烤固化过程中的气体和挥发物，避免陶瓷基板和元气件粘接处出现空洞和分层现象，提高结构可靠性。
本实用新型陶瓷基板和封装结构在权利要求书中公布了：1.一种陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面和或所述第二表面上开设有用于安装元器件的安装槽，所述安装槽的侧壁上开设有排气通道，所述排气通道的一端延伸至所述安装槽的槽底，另一端延伸至所述陶瓷基板的表面； 所述陶瓷基板的第一表面上设有若干与所述安装槽间隔的打线焊盘，所述打线焊盘用于与所述元器件采用引线键合方式电性连接； 所述陶瓷基板上开设有贯穿所述陶瓷基板的散热通孔，且所述散热通孔位于所述第一表面和所述第二表面之间；所述陶瓷基板上预留有避开了打线焊盘的切割道，所述散热通孔在所述第一表面或所述第二表面上的投影位于所述切割道上；陶瓷基板具有四个首尾连接的侧面，散热通孔贯穿至少一组相对设置的侧面。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人甬矽电子(宁波)股份有限公司，其通讯地址为：315400 浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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