日月新半导体(昆山)有限公司张生获国家专利权
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龙图腾网获悉日月新半导体(昆山)有限公司申请的专利一种用于芯片封装的散热装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401598U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422728245.8，技术领域涉及：H01L23/367；该实用新型一种用于芯片封装的散热装置是由张生设计研发完成，并于2024-11-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于芯片封装的散热装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种用于芯片封装的散热装置，包括基板组件、散热结构和封装芯片，所述散热结构固定安装在基板组件上，所述封装芯片安装在基板组件上且与散热结构呈贴合设置；所述散热结构包括均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片，所述导热硅胶垫片固定连接在均热板上，所述封装芯片贴合在导热硅胶垫片上，所述均热板在远离导热硅胶垫片的一面固定连接有散热鳍片。本实用新型中，通过均热板、导热硅胶垫片和散热鳍片的协同作用，能够快速有效地将封装芯片产生的热量散发出去，导热硅胶垫片紧密贴合芯片本体，将热量高效传递给均热板，均热板再将热量均匀分散后通过散热鳍片传递给周围环境。
本实用新型一种用于芯片封装的散热装置在权利要求书中公布了：1.一种用于芯片封装的散热装置，其特征在于：包括基板组件1、散热结构2和封装芯片3，所述散热结构2固定安装在基板组件1上，所述封装芯片3安装在基板组件1上且与散热结构2呈贴合设置； 所述散热结构2包括均热板21、导热硅胶垫片22和散热鳍片25，所述导热硅胶垫片22固定连接在均热板21上，所述封装芯片3贴合在导热硅胶垫片22上，所述均热板21在远离导热硅胶垫片22的一面固定连接有散热鳍片25。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月新半导体(昆山)有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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