矽品精密工业股份有限公司李岱霏获国家专利权
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龙图腾网获悉矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及电子结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401601U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422672998.1，技术领域涉及：H01L23/373；该实用新型电子封装件及电子结构是由李岱霏;李权舜;鄧汶瑜;洪良易设计研发完成，并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及电子结构在说明书摘要公布了：一种电子封装件及电子结构，其中，该电子封装件包括有承载件、设于该承载件上的电子元件、通过导热介面材料接置于该电子元件上的散热件、设于电子元件上并与该导热介面材料相连接的晶背金属层以及设于导热介面材料与晶背金属层间的纳米线阵列金属层，以利用该纳米线阵列金属层的粗糙表面限制导热介面材料相对晶背金属层位移，避免导热介面材料因偏移造成散热件与电子元件结合性不佳，而影响电子封装件的散热效率。
本实用新型电子封装件及电子结构在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括： 承载件； 电子元件，设于该承载件上； 散热件，覆盖该电子元件； 导热介面材料，供该散热件通过该导热介面材料接置于该电子元件上； 晶背金属层，设于电子元件上；以及纳米线阵列金属层，设于该导热介面材料与该晶背金属层间，并与该导热介面材料结合。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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