深圳市闪电侠科技有限公司苏圳杰获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市闪电侠科技有限公司申请的专利一种BGA封装芯片用转接板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN223401606U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-09-30发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422893271.6，技术领域涉及：H01L23/498；该实用新型一种BGA封装芯片用转接板是由苏圳杰设计研发完成，并于2024-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA封装芯片用转接板在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种BGA封装芯片用转接板，包括转接板，转接板的顶端固定安装有焊接板，焊接板顶端的一侧焊接有芯片BGA，转接板的底端固定安装有散热组件，散热组件的底端安装有1700LGApin板，散热组件包括导热壳和若干个导热柱，本实用新型一种BGA封装芯片用转接板，通过转接板作为载体，将芯片本身的线路通过一阶HDI的激光钻孔技术，由顶层的芯片BGA转接到底层的1700LGApin板，在确认信号通讯不会被过多干扰衰减的情况下，实现两种不同封装形式的线路功能联通；通过设置散热组件，导热板对转接板和1700LGApin板产生的热量进行热传递散热，提高转接板自身的散热效率，避免转接板长时间处于高温状态下运作，延长了转接板的使用寿命。
本实用新型一种BGA封装芯片用转接板在权利要求书中公布了：1.一种BGA封装芯片用转接板，包括转接板1，其特征在于：所述转接板1的顶端固定安装有焊接板2，所述焊接板2顶端的一侧焊接有芯片BGA3，所述转接板1的底端固定安装有散热组件5，所述散热组件5的底端安装有1700 LGA pin板6，所述散热组件5包括导热壳52和若干个导热柱51，若干个所述导热柱51的一端均与导热壳52正对的一侧固定连接，所述导热壳52的顶端和导热壳52的底端均设有散热板54。
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